先着200名様は聴講無料！

聴講料	有料 VIP無料 会員※無料、非会員 20,000円／1セッション（聴講料は税込です） ※ JPCA 会員／ JIEP正会員・賛助会員・学生会員／ JARA 正会員・賛助法人会員／ JEP・TEP会員
参加方法	以下、セミナー聴講登録より聴講お申込みください

• 06/12（水）
• 06/13（木）
• 06/14（金）

		＜セミナー会場A＞基調講演会場
9:00
10:00
		基調講演 10:30-11:20 事前登録有料 株式会社産業タイムズ社 AIチップインパクトで半導体、実装基板は一大飛躍の時代を迎えた！ ～北海道から九州まで「シリコン列島ニッポン」ともいうべき巨大設備投資～
11:00
		基調講演 11:30-12:20 事前登録有料 株式会社村田製作所 村田製作所の開発動向と車載向けデバイスの展開
12:00
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		＜セミナー会場A＞基調講演会場
9:00
10:00
		基調講演 10:30-11:20 事前登録有料 東北大学 スピントロニクス省電力半導体 ～高度情報化社会と低炭素社会への貢献～
11:00
		基調講演 11:30-12:20 事前登録有料 日本サムスン株式会社 次世代コンピューティング向けアドバンスドヘテロジニアスインテグレーションプラットフォーム　"ムーアの法則を超えて"
12:00
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		＜セミナー会場A＞基調講演会場
9:00
10:00
		基調講演 10:30-11:20 事前登録有料 Rapidus株式会社 加速する未来への挑戦：Rapidusの半導体後工程戦略
11:00
		基調講演 11:30-12:20 事前登録有料 早稲田大学 Aiとロボットが融合する未来～次世代ロボットのビジョン～
12:00
		基調講演 12:30-13:20 事前登録有料 日立Astemo株式会社 SDV(Software Defined Vehicle)に求められる車載電子システムとは
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