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セミナー実施日
6月12日(水)
6月13日(木)
6月14日(金)
対象展示会
JPCA Show
マイクロエレクトロニクスショー
JISSO PROTEC
メタバースデバイス展
WIRE Japan Show
Smart Sensing
イーテキスタイル/ウェアラブル展
Edge Computing
無人化ソリューション展
Electronics Component & Unit Show
【ゾーン】自動運転向け高速伝送技術
【ゾーン】EV向け大電流技術
【ゾーン】パワー半導体/ガラス基板向け材料・プロセス技術
【ゾーン】アドバンスドパッケージング技術
【ゾーン】気候変動対策:低エミッション技術
聴講登録
事前登録
登録不要
2024年06月12日(水) 10:15 ~ 11:05
<セミナー会場F>SmartSensing/無人化ソリューション展/EdgeComputingセミナー/Electronics Component & Unit Showセミナー
Smart Sensing/無人化ソリューション展/Edge Computing Keynote
事前登録
10:15-11:05
Pudu Roboticsからの省力化ソリューションご提案
2024年06月12日(水) 10:15 ~ 12:15
<セミナー会場E>3DMIDセミナー/アカデミックプラザ
3D-MIDパビリオンセミナー
登録不要
10:15-10:45
MID の概要と、日本MID 協会の活動紹介
11:00-11:30
無粗化・高密着パターンめっきプロセスによる高周波対応3D-MID
11:45-12:15
3D-MID&次世代先端半導体パッケージ設計環境のご紹介
2024年06月12日(水) 10:15 ~ 12:45
<シンポジウム会場A>最先端実装技術シンポジウム A会場
JIEP最先端実装技術シンポジウム グリーンデバイスの未来戦略
事前登録
有料
10:15-11:05
大口径ダイヤモンド基板のヘテロエピタキシャル成長とデバイス応用 ※
11:05-11:55
究極の半導体デバイス! ダイヤモンドパワー半導体の現状と課題
11:55-12:45
世の中に最大限貢献できるGaNデバイスとその取組みの紹介 ※
2024年06月12日(水) 10:15 ~ 12:45
<シンポジウム会場B>最先端実装技術シンポジウム B会場
JIEP最先端実装技術シンポジウム 5G/6G向け高周波対応材料開発動向
事前登録
有料
10:15-11:05
5G/6G に向けた低伝送損失基板材料の技術開発動向
11:05-11:55
5G/6Gを見据えた高速高周波用プリント基板用材料の開発動向
11:55-12:45
高周波プリント配線板、サブストレートを支える低誘電材料、平滑導体との高信頼性接合技術
2024年06月12日(水) 10:30 ~ 11:15
<セミナー会場C>ダントツものづくりセミナー
主催者セミナー(出展者講演枠)
登録不要
10:30-11:15
最先端PKGサブストレートに対応し、更に環境に配慮した次世代めっきプロセス・設備のご紹介
2024年06月12日(水) 10:30 ~ 11:20
<セミナー会場A>基調講演会場
基調講演
事前登録
有料
10:30-11:20
AIチップインパクトで半導体、実装基板は一大飛躍の時代を迎えた!
~北海道から九州まで「シリコン列島ニッポン」ともいうべき巨大設備投資~
2024年06月12日(水) 10:30 ~ 11:20
<セミナー会場G>JISSO PROTEC特別講演会場/半導体オブザイヤー
JISSO PROTEC 特別講演
事前登録
10:30-11:20
モバイル機器の最新業界動向と見通し
2024年06月12日(水) 10:30 ~ 16:40
<セミナー会場D>NPIセミナー会場
出展者(NPI)プレゼンテーション
登録不要
10:30-10:50
自前でのPCB基板作製、フレキシブル・エレクトロニクスのプロトタイプの基板試作 電子回路プリンタ V-ONE / NOVA
11:05-11:25
3D-MID/PEの社会実装と電子基板分野での脱炭素をIHリフロー目線でトータルサポート
11:40-12:00
高温度環境下での使用を想定した小型・大容量固体二次電池の開発
12:15-12:35
Wafer/Panel-Level Packagingのガラス微細加工技術
LPKF LIDE®のご紹介
12:50-13:10
部品実装データ支援システム「PC-MountCAM」を中心とするダイナトロン実装ソリューションのご紹介
13:25-13:45
LE-TECHNOLOGYの最先端ダイレクト露光装置のご紹介
14:00-14:20
AIを活用してLSI評価業務の効率を上げる!
波形特性自動判定ソフト 「Waveform meister」 の活用法
14:35-14:55
LTspice 新versionについて
15:10-15:30
LTspice 新versionについて
15:45-16:05
Hanel PTのご紹介
16:20-16:40
グリーンテクノロジー - IC基板製造の生産性と持続可能性を実現
2024年06月12日(水) 11:30 ~ 12:20
<セミナー会場A>基調講演会場
基調講演
事前登録
有料
11:30-12:20
村田製作所の開発動向と車載向けデバイスの展開
2024年06月12日(水) 11:35 ~ 12:25
<セミナー会場F>SmartSensing/無人化ソリューション展/EdgeComputingセミナー/Electronics Component & Unit Showセミナー
Smart Sensing/無人化ソリューション展/Edge Computing Keynote
事前登録
11:35-12:25
変える力とつなぐ力でIoT実装に革命を
2024年06月12日(水) 11:45 ~ 16:00
<セミナー会場H>PROTECセミナー
PROTECセミナー
11:45-12:30
大型の基板・実装部品に対応したディスペンス技術のご紹介
12:55-13:40
実務で役立つクリームはんだ印刷技術2024
14:05-14:50
生産現場の改善/改革と印刷技術にFUJIの印刷機が貢献できること
15:15-16:00
Autonomous Factoryの実現に向けたエッジ設備の進化~Auto Setting Feeder~
2024年06月12日(水) 13:00 ~ 14:40
<セミナー会場E>3DMIDセミナー/アカデミックプラザ
アカデミックプラザ
登録不要
13:00-13:20
脳波計用皮膚等価ファントムの試作と測定環境が脳波測定におよぼすノイズの違いの調査
13:00-13:20
脳波計用皮膚等価ファントムの試作と測定環境が脳波測定におよぼすノイズの違いの調査
13:00-13:20
脳波計用皮膚等価ファントムの試作と測定環境が脳波測定におよぼすノイズの違いの調査
13:20-13:40
誘電型加温を用いた低温調理における一般生菌の殺菌効果
13:20-13:40
誘電型加温を用いた低温調理における一般生菌の殺菌効果
13:20-13:40
誘電型加温を用いた低温調理における一般生菌の殺菌効果
13:20-13:40
誘電型加温を用いた低温調理における一般生菌の殺菌効果
13:40-14:00
ワイヤレス電力伝送を実装した実験小動物用光刺激装置の試作と動物実験による性能評価
13:40-14:00
ワイヤレス電力伝送を実装した実験小動物用光刺激装置の試作と動物実験による性能評価
13:40-14:00
ワイヤレス電力伝送を実装した実験小動物用光刺激装置の試作と動物実験による性能評価
13:40-14:00
ワイヤレス電力伝送を実装した実験小動物用光刺激装置の試作と動物実験による性能評価
14:00-14:20
広帯域化と低群遅延特性の両立を目指したGHz帯薄膜コモンモードフィルタの開発
14:00-14:20
広帯域化と低群遅延特性の両立を目指したGHz帯薄膜コモンモードフィルタの開発
14:00-14:20
広帯域化と低群遅延特性の両立を目指したGHz帯薄膜コモンモードフィルタの開発
14:00-14:20
広帯域化と低群遅延特性の両立を目指したGHz帯薄膜コモンモードフィルタの開発
14:00-14:20
広帯域化と低群遅延特性の両立を目指したGHz帯薄膜コモンモードフィルタの開発
14:00-14:20
広帯域化と低群遅延特性の両立を目指したGHz帯薄膜コモンモードフィルタの開発
14:00-14:20
広帯域化と低群遅延特性の両立を目指したGHz帯薄膜コモンモードフィルタの開発
14:20-14:40
畜産分野や動物園におけるセンサシステムの実証
14:20-14:40
畜産分野や動物園におけるセンサシステムの実証
14:20-14:40
畜産分野や動物園におけるセンサシステムの実証
14:20-14:40
畜産分野や動物園におけるセンサシステムの実証
14:20-14:40
畜産分野や動物園におけるセンサシステムの実証
14:20-14:40
畜産分野や動物園におけるセンサシステムの実証
14:20-14:40
畜産分野や動物園におけるセンサシステムの実証
2024年06月12日(水) 13:00 ~ 16:05
<セミナー会場C>ダントツものづくりセミナー
ダントツものづくりセミナー 生産性向上ものづくり特別セッション
13:00-13:45
0612TK 【特別基調講演】
生産性向上の時代における地域スクール/JPCAものづくりアカデミーの役割
13:45-14:30
0612TK 【特別基調講演】賃金上昇、人手不足、原材料高騰の中での電子回路業界活性化は生産性向上しかない!
14:35-15:20
0612T1【特別講演1】トヨタ式現場管理
15:20-16:05
0612T2【特別講演2】現場改善のJコスト理論による強化策(ROA)
2024年06月12日(水) 13:00 ~ 16:30
<セミナー会場B>ぷりんとばんじゅくセミナー/PFASセミナー/製品安全セミナー
ぷりんとばんじゅくセミナー
登録不要
13:00-14:00
プリント配線板全般の基礎“ぷりんとばんじゅくI”をもとに解説
14:15-15:15
プリント配線板設計の基礎“ぷりんとばんじゅくII”をもとに解説
15:30-16:30
フレキシブル配線板の基礎“ぷりんとばんじゅくVII”をもとに解説
2024年06月12日(水) 13:30 ~ 14:30
<セミナー会場I>ロードマップセミナー/スキルアップセミナー
プリント配線板技術ロードマップセミナー
登録不要
13:30-14:30
プリント配線板技術ロードマップ解説とガラス・サブストレート技術トレンド
2024年06月12日(水) 13:30 ~ 16:00
<シンポジウム会場A>最先端実装技術シンポジウム A会場
JIEP最先端実装技術シンポジウム パワーモジュールの最新技術と今後の展開
事前登録
有料
13:30-14:20
SiC/GaNパワーデバイスの最新動向
14:20-15:10
パワーデバイス向け電子部品の課題と動向
15:10-16:00
パワーモジュールの最新技術と今後の展開
「車載用パワー半導体モジュールのパッケージ技術」 ※
2024年06月12日(水) 13:30 ~ 16:00
<シンポジウム会場B>最先端実装技術シンポジウム B会場
JIEP最先端実装技術シンポジウム 光電融合技術の新潮流と最新動向
事前登録
有料
13:30-14:20
AIクラウドデータセンタ応用光インタコネクトの最新動向
14:20-15:10
Co-Packaged Opticsに向けた実装技術
15:10-16:00
PCI express光伝送の動向とそれを実現する光電集積モジュール
2024年06月12日(水) 13:45 ~ 14:25
<セミナー会場F>SmartSensing/無人化ソリューション展/EdgeComputingセミナー/Electronics Component & Unit Showセミナー
Smart Sensing/無人化ソリューション展/Edge Computing 企業プレゼンテーション
事前登録
13:45-14:25
多品種変量時代にはビジネスモデルで戦う
”半導体後工程に付加価値チャンスあり”
2024年06月12日(水) 14:45 ~ 15:25
<セミナー会場F>SmartSensing/無人化ソリューション展/EdgeComputingセミナー/Electronics Component & Unit Showセミナー
Smart Sensing/無人化ソリューション展/Edge Computing 企業プレゼンテーション
事前登録
14:45-15:25
極限環境分野においていかに収益化を目指すか(ハイブリッドデュアルユース/ダブルインカム)
民生技術の発掘・育成(安全保障技術研究推進制度と先進技術の橋渡し研究)
14:45-15:25
極限環境分野においていかに収益化を目指すか(ハイブリッドデュアルユース/ダブルインカム)
民生技術の発掘・育成(安全保障技術研究推進制度と先進技術の橋渡し研究)
2024年06月12日(水) 15:00 ~ 16:20
<セミナー会場E>3DMIDセミナー/アカデミックプラザ
アカデミックプラザ
登録不要
15:00-15:20
リングを配置するメタマテリアルを利用した低姿勢広帯域円偏波パッチアンテナ
15:00-15:20
リングを配置するメタマテリアルを利用した低姿勢広帯域円偏波パッチアンテナ
15:20-15:40
ITO透明導電膜を利用したコプレーナ線路の伝送特性の検討
15:20-15:40
ITO透明導電膜を利用したコプレーナ線路の伝送特性の検討
15:20-15:40
ITO透明導電膜を利用したコプレーナ線路の伝送特性の検討
15:20-15:40
ITO透明導電膜を利用したコプレーナ線路の伝送特性の検討
15:20-15:40
ITO透明導電膜を利用したコプレーナ線路の伝送特性の検討
15:40-16:00
グラウンド部を積層階段状化させたパッチアンテナの放射特性広角化の検討
15:40-16:00
グラウンド部を積層階段状化させたパッチアンテナの放射特性広角化の検討
16:00-16:20
スパイラルコイルを利用した経皮的情報伝送におけるコイルの位置ずれに対する磁界分布の検討
16:00-16:20
スパイラルコイルを利用した経皮的情報伝送におけるコイルの位置ずれに対する磁界分布の検討
2024年06月13日(木) 10:15 ~ 11:05
<セミナー会場F>SmartSensing/無人化ソリューション展/EdgeComputingセミナー/Electronics Component & Unit Showセミナー
Smart Sensing/無人化ソリューション展/Edge Computing Keynote
事前登録
10:15-11:05
インターバース技術によるバーチャルエコノミーの拡大
2024年06月13日(木) 10:15 ~ 12:15
<セミナー会場E>3DMIDセミナー/アカデミックプラザ
3D-MIDパビリオンセミナー
登録不要
10:15-10:45
MID の概要と、日本MID 協会の活動紹介
11:00-11:30
高耐熱バイオマス材料MIDへの取り組み
11:45-12:15
JEITA 実装用MIDテクニカルレポートPG活動紹介
2024年06月13日(木) 10:15 ~ 12:45
<シンポジウム会場A>最先端実装技術シンポジウム A会場
JIEP最先端実装技術シンポジウム 自動運転に向けた車載機器の動向と実装技術
事前登録
有料
10:15-11:05
自動運転シャトルのしくみと開発動向 ※
11:05-11:55
手のひらサイズの長距離LiDARと点群処理ミドルウェア※
11:55-12:45
車載プリント配線板の高密度、高放熱、高速伝送に向けた基板開発の取り組み
2024年06月13日(木) 10:15 ~ 12:45
<シンポジウム会場B>最先端実装技術シンポジウム B会場
JIEP最先端実装技術シンポジウム GenerativeAI (Chat GPT等と半導体の先端技術(ガラス基板動向含む))
事前登録
有料
10:15-11:05
2024年から始まる異次元の半導体成長シナリオ
11:05-11:55
生成AIにおける半導体パッケージングの標準化について
11:55-12:45
生成AI用先端半導体パッケージングの技術動向 ※
2024年06月13日(木) 10:30 ~ 11:20
<セミナー会場A>基調講演会場
基調講演
事前登録
有料
10:30-11:20
スピントロニクス省電力半導体 ~高度情報化社会と低炭素社会への貢献~
2024年06月13日(木) 10:30 ~ 11:20
<セミナー会場G>JISSO PROTEC特別講演会場/半導体オブザイヤー
JISSO PROTEC 特別講演
事前登録
10:30-11:20
2030年の電動車の未来像とそこに必要とされるパワー半導体応用システムにおける実装技術要求と将来動向
2024年06月13日(木) 10:30 ~ 16:40
<セミナー会場D>NPIセミナー会場
出展者(NPI)プレゼンテーション
登録不要
10:30-10:50
シャドープラス
11:05-11:25
高密度貫通スルーホールコア基板向け電解銅めっき浴
11:40-12:00
シブヤのレーザアブレーション加工機とFPC、PCB加工例の紹介
12:15-12:35
超・低消費動作を実現!
Bluetooth仮想メッシュネットワークのご紹介
12:50-13:10
基板分割はレーザーカットの時代へ - LPKFレーザーデパネリングテクノロジーセミナー
13:25-13:45
基板製造・基板実装の異物不良ソリューション
~100µm未満の微小異物を確実且つ安全にクリーニングするための基礎知識~
14:00-14:20
反射電子とX線を同時検出する革新的な検出器「Unity」を使用した、電子部品の高速・高精細元素マップ解析事例
14:35-14:55
SCREENのPKG基板向け最新露光装置(Lediaシリーズ)の技術紹介
15:10-15:30
デバイス実装材料の特性を見える化する!熱分析・粘弾性+αの複合分析
15:45-16:05
SMTリフローに対するドイツ・IBL社の新たな取り組み
インラインVPSリフロー装置・CCS100のご紹介
16:20-16:40
高密度先端PKGが実現! Φ3umの超微細ビア加工を可能とするエキシマレーザー加工装置Exa-Ms5&進化を遂げた究極のダイレクト露光装置GDi-MPv2の紹介。
2024年06月13日(木) 11:30 ~ 12:20
<セミナー会場A>基調講演会場
基調講演
事前登録
有料
11:30-12:20
次世代コンピューティング向けアドバンスドヘテロジニアスインテグレーションプラットフォーム "ムーアの法則を超えて"
2024年06月13日(木) 11:35 ~ 12:25
<セミナー会場F>SmartSensing/無人化ソリューション展/EdgeComputingセミナー/Electronics Component & Unit Showセミナー
Smart Sensing/無人化ソリューション展/Edge Computing Keynote
事前登録
11:35-12:25
振動発電『V-GENERATOR』のサプライチェーンについて
11:35-12:25
振動発電『V-GENERATOR』のサプライチェーンについて
11:35-12:25
振動発電『V-GENERATOR』のサプライチェーンについて
11:35-12:25
振動発電『V-GENERATOR』のサプライチェーンについて
2024年06月13日(木) 11:45 ~ 16:00
<セミナー会場H>PROTECセミナー
PROTECセミナー
11:45-12:30
Autonomous Factoryの実現に向けたエッジ設備の進化~Auto Setting Feeder~
12:55-13:40
実務で役立つクリームはんだ印刷技術2024
14:05-14:50
スマートファクトリーの最前線
部品管理から後工程まで一気通貫のソリューションをご提案
15:15-16:00
生産現場の改善/改革と電子部品実装技術にFUJIの実装機が貢献できること
2024年06月13日(木) 12:45 ~ 13:25
<セミナー会場F>SmartSensing/無人化ソリューション展/EdgeComputingセミナー/Electronics Component & Unit Showセミナー
Smart Sensing/無人化ソリューション展/Edge Computing 企業プレゼンテーション
事前登録
12:45-13:25
センシングアプリケーション用赤外線LED(IR LEDs for Sensing Applications)
2024年06月13日(木) 13:00 ~ 14:40
<セミナー会場E>3DMIDセミナー/アカデミックプラザ
アカデミックプラザ
登録不要
13:00-13:20
金属塩生成接合法による電子実装材料の低温精密固相接合
13:20-13:40
銀系導電性接着剤のミクロフィラーの低温焼結と金属電極に対する接着界面特性の制御のための樹脂バインダ配合設計
13:20-13:40
銀系導電性接着剤のミクロフィラーの低温焼結と金属電極に対する接着界面特性の制御のための樹脂バインダ配合設計
13:40-14:00
銅系導電性ペーストの酸化許容設計による電気的信頼性の向上
13:40-14:00
銅系導電性ペーストの酸化許容設計による電気的信頼性の向上
13:40-14:00
銅系導電性ペーストの酸化許容設計による電気的信頼性の向上
14:00-14:20
ハイブリッド接合における接合強度と界面評価
14:00-14:20
ハイブリッド接合における接合強度と界面評価
14:00-14:20
ハイブリッド接合における接合強度と界面評価
14:00-14:20
ハイブリッド接合における接合強度と界面評価
14:00-14:20
ハイブリッド接合における接合強度と界面評価
14:00-14:20
ハイブリッド接合における接合強度と界面評価
14:20-14:40
低温焼成による高強度接合を可能とする銅粒子系
14:20-14:40
低温焼成による高強度接合を可能とする銅粒子系
14:20-14:40
低温焼成による高強度接合を可能とする銅粒子系
2024年06月13日(木) 13:00 ~ 15:50
<セミナー会場C>ダントツものづくりセミナー
ダントツものづくりセミナー グローバルサプライチェーンと品質管理セッション
13:00-14:00
0613T3【特別講演3】強靭なものづくりサプライチェーンの構築
14:05-15:05
0613S1 JPCAものづくり大賞/準大賞受賞(2022年度)
改善取組み事例報告3件
14:05-15:05
0613S1 JPCAものづくり大賞/準大賞受賞(2022年度)
改善取組み事例報告3件
14:05-15:05
0613S1 JPCAものづくり大賞/準大賞受賞(2022年度)
改善取組み事例報告3件
15:10-15:50
0613K1【基調講演】経営効果がわかる、トヨタ生産システム「業界の生産性向上実績」
2024年06月13日(木) 13:30 ~ 14:30
<セミナー会場B>ぷりんとばんじゅくセミナー/PFASセミナー/製品安全セミナー
製品安全セミナー
登録不要
13:30-14:30
プリント配線板のUL796評価と背景を解説
2024年06月13日(木) 13:30 ~ 16:00
<シンポジウム会場A>最先端実装技術シンポジウム A会場
JIEP最先端実装技術シンポジウム EV車載機器の動向と実装技術
事前登録
有料
13:30-14:20
経済安全保障の車載電池を巡るグローバル競争と日本の課題
14:20-15:10
車載電気機器における材料と実装技術の高度融合技術の紹介と次世代自動車に求められるパワー半導体実装技術 〜熱マネジメントの視点から・日産アリアやテスラの事例を含めて〜
15:10-16:00
インバータの小型・高性能化に貢献する三菱電機の自動車用パワーモジュール
2024年06月13日(木) 13:30 ~ 16:00
<シンポジウム会場B>最先端実装技術シンポジウム B会場
JIEP最先端実装技術シンポジウム メタバース時代のデバイス・半導体PKG実装技術動向
事前登録
有料
13:30-14:20
XRが牽引するマイクロディスプレー動向 ※
14:20-15:10
「先端プロセッサーとPKG市場の動向」
15:10-16:00
生成AIモデルサイズ拡大に対応するチップレットパッケージの挑戦課題
2024年06月13日(木) 13:45 ~ 14:35
<セミナー会場F>SmartSensing/無人化ソリューション展/EdgeComputingセミナー/Electronics Component & Unit Showセミナー
Smart Sensing/無人化ソリューション展/Edge Computing Keynote
事前登録
13:45-14:35
理想をカタチにするテクノロジー
~AIと融合する最先端デバイスの紹介
13:45-14:35
理想をカタチにするテクノロジー
~AIと融合する最先端デバイスの紹介
13:45-14:35
理想をカタチにするテクノロジー
~AIと融合する最先端デバイスの紹介
13:45-14:35
理想をカタチにするテクノロジー
~AIと融合する最先端デバイスの紹介
13:45-14:35
理想をカタチにするテクノロジー
~AIと融合する最先端デバイスの紹介
2024年06月13日(木) 15:00 ~ 15:30
<セミナー会場F>SmartSensing/無人化ソリューション展/EdgeComputingセミナー/Electronics Component & Unit Showセミナー
ECU出展者プレゼンテーション
登録不要
2024年06月13日(木) 15:00 ~ 16:15
<セミナー会場B>ぷりんとばんじゅくセミナー/PFASセミナー/製品安全セミナー
製品化学物質管理セミナー
登録不要
15:00-16:15
PFAS 規制化の動向と電子機器業界の対応
2024年06月13日(木) 15:00 ~ 17:00
<セミナー会場E>3DMIDセミナー/アカデミックプラザ
アカデミックプラザ
登録不要
15:00-15:20
深共晶溶媒を用いたアルミニウム電析への第四級アンモニウム塩微量添加効果
15:00-15:20
深共晶溶媒を用いたアルミニウム電析への第四級アンモニウム塩微量添加効果
15:00-15:20
深共晶溶媒を用いたアルミニウム電析への第四級アンモニウム塩微量添加効果
15:00-15:20
深共晶溶媒を用いたアルミニウム電析への第四級アンモニウム塩微量添加効果
15:00-15:20
深共晶溶媒を用いたアルミニウム電析への第四級アンモニウム塩微量添加効果
15:00-15:20
深共晶溶媒を用いたアルミニウム電析への第四級アンモニウム塩微量添加効果
15:00-15:20
深共晶溶媒を用いたアルミニウム電析への第四級アンモニウム塩微量添加効果
15:00-15:20
深共晶溶媒を用いたアルミニウム電析への第四級アンモニウム塩微量添加効果
15:20-15:40
紫外線照射で選択析出した無電解ニッケル-リン薄膜上への無電解銅めっきの選択析出
15:20-15:40
紫外線照射で選択析出した無電解ニッケル-リン薄膜上への無電解銅めっきの選択析出
15:20-15:40
紫外線照射で選択析出した無電解ニッケル-リン薄膜上への無電解銅めっきの選択析出
15:20-15:40
紫外線照射で選択析出した無電解ニッケル-リン薄膜上への無電解銅めっきの選択析出
15:20-15:40
紫外線照射で選択析出した無電解ニッケル-リン薄膜上への無電解銅めっきの選択析出
15:20-15:40
紫外線照射で選択析出した無電解ニッケル-リン薄膜上への無電解銅めっきの選択析出
15:40-16:00
ポリシラザンのシリカ転化反応を利用した常温ウェハ接合技術
15:40-16:00
ポリシラザンのシリカ転化反応を利用した常温ウェハ接合技術
15:40-16:00
ポリシラザンのシリカ転化反応を利用した常温ウェハ接合技術
16:00-16:20
プリント基板レーザ穴加工の加工穴パラメータ予測におけるスタッキングアンサンブル学習の応用
16:00-16:20
プリント基板レーザ穴加工の加工穴パラメータ予測におけるスタッキングアンサンブル学習の応用
16:00-16:20
プリント基板レーザ穴加工の加工穴パラメータ予測におけるスタッキングアンサンブル学習の応用
16:00-16:20
プリント基板レーザ穴加工の加工穴パラメータ予測におけるスタッキングアンサンブル学習の応用
16:00-16:20
プリント基板レーザ穴加工の加工穴パラメータ予測におけるスタッキングアンサンブル学習の応用
16:20-16:40
超硬ドリルカタログにおけるデータマイニングによるプリント基板ドリル加工条件の設定支援システム構築と解析
16:20-16:40
超硬ドリルカタログにおけるデータマイニングによるプリント基板ドリル加工条件の設定支援システム構築と解析
16:20-16:40
超硬ドリルカタログにおけるデータマイニングによるプリント基板ドリル加工条件の設定支援システム構築と解析
16:20-16:40
超硬ドリルカタログにおけるデータマイニングによるプリント基板ドリル加工条件の設定支援システム構築と解析
16:40-17:00
B5G/6Gパッケージ基板基板向けプラズマ表面改質による難接着材料の直接接合
16:40-17:00
B5G/6Gパッケージ基板基板向けプラズマ表面改質による難接着材料の直接接合
16:40-17:00
B5G/6Gパッケージ基板基板向けプラズマ表面改質による難接着材料の直接接合
16:40-17:00
B5G/6Gパッケージ基板基板向けプラズマ表面改質による難接着材料の直接接合
16:40-17:00
B5G/6Gパッケージ基板基板向けプラズマ表面改質による難接着材料の直接接合
2024年06月14日(金) 10:15 ~ 11:05
<セミナー会場F>SmartSensing/無人化ソリューション展/EdgeComputingセミナー/Electronics Component & Unit Showセミナー
Smart Sensing/無人化ソリューション展/Edge Computing パネルディスカッション
事前登録
10:15-11:05
においセンサの未来展望 ~においセンサで社会は変わる~
10:15-11:05
においセンサの未来展望 ~においセンサで社会は変わる~
10:15-11:05
においセンサの未来展望 ~においセンサで社会は変わる~
10:15-11:05
においセンサの未来展望 ~においセンサで社会は変わる~
2024年06月14日(金) 10:15 ~ 12:15
<セミナー会場E>3DMIDセミナー/アカデミックプラザ
3D-MIDパビリオンセミナー
登録不要
10:15-10:45
MID の概要と、日本MID 協会の活動紹介
11:00-11:30
高耐熱バイオマス材料MIDへの取り組み
11:45-12:15
私たちの3D-MIDへの挑戦
2024年06月14日(金) 10:15 ~ 12:45
<シンポジウム会場A>最先端実装技術シンポジウム A会場
JIEP最先端実装技術シンポジウム 半導体の最新動向、次世代半導体とは?
事前登録
有料
10:15-11:05
半導体製造装置の市場動向
11:05-11:55
半導体業界の明るい展望 ※
11:55-12:45
半導体技術の新たな転換点ー2nm世代半導体デバイス・プロセス技術 ※
2024年06月14日(金) 10:15 ~ 12:45
<シンポジウム会場B>最先端実装技術シンポジウム B会場
JIEP最先端実装技術シンポジウム 高密度・高機能化を支える先端配線板技術
事前登録
有料
10:15-11:05
ガラス基板の開発動向とフォトニクス分野への応用
11:05-11:55
Weak-Micro Viaを解決する高接続信頼性の無電解銅めっき技術
11:55-12:45
次世代BTレジン積層材料の技術開発動向
2024年06月14日(金) 10:30 ~ 11:15
<セミナー会場C>ダントツものづくりセミナー
主催者セミナー(出展者講演枠)
登録不要
10:30-11:15
製造業における試作/量産/評価データを有効活用するDX戦略の1つとしてのプロセスインフォマティクス活用
2024年06月14日(金) 10:30 ~ 11:20
<セミナー会場A>基調講演会場
基調講演
事前登録
有料
10:30-11:20
加速する未来への挑戦:Rapidusの半導体後工程戦略
2024年06月14日(金) 10:30 ~ 11:20
<セミナー会場G>JISSO PROTEC特別講演会場/半導体オブザイヤー
JISSO PROTEC 特別講演
事前登録
10:30-11:20
2024年度版 JEITA実装技術ロードマップの紹介 ~実装設備の最新動向~
2024年06月14日(金) 10:30 ~ 16:40
<セミナー会場D>NPIセミナー会場
出展者(NPI)プレゼンテーション
登録不要
10:30-10:50
パワーデバイス向けリードフレーム用 粒状銅めっき添加剤「トップクラスターAR」
11:05-11:25
Vテクノロジーの製造業向けITソリューション
11:40-12:00
大型の基板・実装部品に対応したディスペンス技術のご紹介
12:15-12:35
電子回路基板用ドリル、ルーターの最新技術情報
12:50-13:10
3D-MID/PEの社会実装と電子基板分野での脱炭素をIHリフロー目線でトータルサポート
13:25-13:45
経時変化が無い!?マイルドプラズマ技術による表面改質効果とその応用について
14:00-14:20
熱設計のフロントローディングに役立つ熱シミュレーションツールの効果的な使い方
14:35-14:55
オンテックが自社開発したAI自動配置ツールのライブデモンストレーション!!
15:10-15:30
新時代のプリント基板搬送:軽量・汎用・ワンハンドで作業効率を劇的に向上!
15:45-16:05
パラジウム触媒付きアルミ箔が促す超微細かつ高周波対応のパッケージ/高密度基板へのイノベーション(A-SAP Technology)
16:20-16:40
ヘテロジニアスインテグレーション向け再配線層内蔵コアレス基板(有機インターポーザー)のご紹介
2024年06月14日(金) 11:30 ~ 12:20
<セミナー会場A>基調講演会場
基調講演
事前登録
有料
11:30-12:20
Aiとロボットが融合する未来~次世代ロボットのビジョン~
2024年06月14日(金) 11:35 ~ 12:25
<セミナー会場F>SmartSensing/無人化ソリューション展/EdgeComputingセミナー/Electronics Component & Unit Showセミナー
Smart Sensing/無人化ソリューション展/Edge Computing Keynote
事前登録
11:35-12:25
生成AIで激変するセンサーの価値
2024年06月14日(金) 11:45 ~ 16:00
<セミナー会場H>PROTECセミナー
PROTECセミナー
11:45-12:30
生産現場の改善/改革と止まらない電子部品実装ラインにFUJIの「自動化」ができること
12:55-13:40
実務で役立つクリームはんだ印刷技術2024
14:05-14:50
Autonomous Factoryの実現に向けたエッジ設備の進化~Auto Setting Feeder~
15:15-16:00
Sn-Bi基低温はんだによるカーボンニュートラル(CN)/環境負荷低減への期待と低温フロー技術のご紹介
2024年06月14日(金) 12:30 ~ 13:20
<セミナー会場A>基調講演会場
基調講演
事前登録
有料
12:30-13:20
SDV(Software Defined Vehicle)に求められる車載電子システムとは
2024年06月14日(金) 12:30 ~ 14:45
<セミナー会場B>ぷりんとばんじゅくセミナー/PFASセミナー/製品安全セミナー
ぷりんとばんじゅくセミナー
登録不要
12:30-13:30
実装の基礎“ぷりんとばんじゅくV”をもとに解説
13:45-14:45
品質管理の基礎
2024年06月14日(金) 12:45 ~ 13:25
<セミナー会場F>SmartSensing/無人化ソリューション展/EdgeComputingセミナー/Electronics Component & Unit Showセミナー
Smart Sensing/無人化ソリューション展/Edge Computing 企業プレゼンテーション
事前登録
12:45-13:25
DX推進を担うセンサー技術活用について~プロセス改善、自動化、省人化の礎~
2024年06月14日(金) 13:00 ~ 14:40
<セミナー会場E>3DMIDセミナー/アカデミックプラザ
アカデミックプラザ
登録不要
13:00-13:20
グラフニューラルネットワーク(GNN)を用いた 電気回路間の類似領域抽出手法
13:00-13:20
グラフニューラルネットワーク(GNN)を用いた 電気回路間の類似領域抽出手法
13:20-13:40
深層強化学習を用いたフライングプローブテスタによる基板検査の高速化
13:20-13:40
深層強化学習を用いたフライングプローブテスタによる基板検査の高速化
13:20-13:40
深層強化学習を用いたフライングプローブテスタによる基板検査の高速化
13:20-13:40
深層強化学習を用いたフライングプローブテスタによる基板検査の高速化
13:20-13:40
深層強化学習を用いたフライングプローブテスタによる基板検査の高速化
13:20-13:40
深層強化学習を用いたフライングプローブテスタによる基板検査の高速化
13:20-13:40
深層強化学習を用いたフライングプローブテスタによる基板検査の高速化
13:20-13:40
深層強化学習を用いたフライングプローブテスタによる基板検査の高速化
13:20-13:40
深層強化学習を用いたフライングプローブテスタによる基板検査の高速化
13:40-14:00
待機状態IC の入力配線検査を行うバウンダリスキャン用コントローラの試作
13:40-14:00
待機状態IC の入力配線検査を行うバウンダリスキャン用コントローラの試作
13:40-14:00
待機状態IC の入力配線検査を行うバウンダリスキャン用コントローラの試作
14:00-14:20
ロータス波状フィンの空冷性能向上のメカニズム解明に向けたフィン間通過流の可視化および高速品質保証技術の提案
14:00-14:20
ロータス波状フィンの空冷性能向上のメカニズム解明に向けたフィン間通過流の可視化および高速品質保証技術の提案
14:00-14:20
ロータス波状フィンの空冷性能向上のメカニズム解明に向けたフィン間通過流の可視化および高速品質保証技術の提案
14:00-14:20
ロータス波状フィンの空冷性能向上のメカニズム解明に向けたフィン間通過流の可視化および高速品質保証技術の提案
14:00-14:20
ロータス波状フィンの空冷性能向上のメカニズム解明に向けたフィン間通過流の可視化および高速品質保証技術の提案
14:00-14:20
ロータス波状フィンの空冷性能向上のメカニズム解明に向けたフィン間通過流の可視化および高速品質保証技術の提案
14:00-14:20
ロータス波状フィンの空冷性能向上のメカニズム解明に向けたフィン間通過流の可視化および高速品質保証技術の提案
14:20-14:40
聴覚障害者のための深層学習を用いた警告音通知システムの開発
14:20-14:40
聴覚障害者のための深層学習を用いた警告音通知システムの開発
14:20-14:40
聴覚障害者のための深層学習を用いた警告音通知システムの開発
14:20-14:40
聴覚障害者のための深層学習を用いた警告音通知システムの開発
14:20-14:40
聴覚障害者のための深層学習を用いた警告音通知システムの開発
2024年06月14日(金) 13:00 ~ 16:05
<セミナー会場C>ダントツものづくりセミナー
ダントツものづくりセミナー TOC/管理会計セッション
13:00-13:45
0614T4【特別講演4】飛躍的な生産性を実現する全体最適の働き方イノベーション
13:45-14:30
0614T5【特別講演5】月曜日が楽しみな会社にしよう!~全体最適のマネジメント理論TOCとは~
14:35-15:20
0614T6【特別講演6】電子回路ものづくり企業の『現場改善』について『お金の良い流れ』からの考える
15:20-16:05
0614T7【特別講演7】経営者は何を管理すれば現場改善効果を見える化できるのか『現場改善会計(GKC)』
2024年06月14日(金) 13:30 ~ 16:00
<シンポジウム会場A>最先端実装技術シンポジウム A会場
JIEP最先端実装技術シンポジウム チップレット集積の現状と課題
事前登録
有料
13:30-14:20
チップレット集積技術の最新動向
14:20-15:10
TSMCの3DIC技術と日本のエコシステムの融合で世界のイノベーションを生み出す ※
15:10-16:00
ウェーハ・トゥ・ウェーハ, ダイ・トゥ・ウェーハ・ハイブリッド接合による集積技術 ※
2024年06月14日(金) 13:30 ~ 16:00
<シンポジウム会場B>最先端実装技術シンポジウム B会場
JIEP最先端実装技術シンポジウム 半導体微細加工/新構造導電ペーストでウェアラブルデバイスが変わる
事前登録
有料
13:30-14:20
FOWLPと三次元実装技術で創るiFHE(インモールド・フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス)
14:20-15:10
MEMS製造の最新技術とウェアラブルデバイスへの応用
15:10-16:00
ウェアラブルデバイス応用に向けたフレキシブル・ストレッチャブル配線材料の開発状況
2024年06月14日(金) 13:45 ~ 14:25
<セミナー会場F>SmartSensing/無人化ソリューション展/EdgeComputingセミナー/Electronics Component & Unit Showセミナー
Smart Sensing/無人化ソリューション展/Edge Computing 企業プレゼンテーション
事前登録
13:45-14:25
センシング向けIoT無線通信デバイスの紹介
2024年06月14日(金) 15:00 ~ 16:40
<セミナー会場E>3DMIDセミナー/アカデミックプラザ
アカデミックプラザ
登録不要
15:00-15:20
歩容の切り替えと障害物をまたぎ越し可能な2足歩行制御用ニューラル回路網モデルの開発
15:00-15:20
歩容の切り替えと障害物をまたぎ越し可能な2足歩行制御用ニューラル回路網モデルの開発
15:00-15:20
歩容の切り替えと障害物をまたぎ越し可能な2足歩行制御用ニューラル回路網モデルの開発
15:00-15:20
歩容の切り替えと障害物をまたぎ越し可能な2足歩行制御用ニューラル回路網モデルの開発
15:00-15:20
歩容の切り替えと障害物をまたぎ越し可能な2足歩行制御用ニューラル回路網モデルの開発
15:00-15:20
歩容の切り替えと障害物をまたぎ越し可能な2足歩行制御用ニューラル回路網モデルの開発
15:00-15:20
歩容の切り替えと障害物をまたぎ越し可能な2足歩行制御用ニューラル回路網モデルの開発
15:20-15:40
MEMSマイクロロボットの実用化に向けた歩行の動力学解析
15:20-15:40
MEMSマイクロロボットの実用化に向けた歩行の動力学解析
15:20-15:40
MEMSマイクロロボットの実用化に向けた歩行の動力学解析
15:20-15:40
MEMSマイクロロボットの実用化に向けた歩行の動力学解析
15:40-16:00
圧搾ガス駆動による内視鏡接続型MEMSマイクロロボットの開発
15:40-16:00
圧搾ガス駆動による内視鏡接続型MEMSマイクロロボットの開発
15:40-16:00
圧搾ガス駆動による内視鏡接続型MEMSマイクロロボットの開発
15:40-16:00
圧搾ガス駆動による内視鏡接続型MEMSマイクロロボットの開発
15:40-16:00
圧搾ガス駆動による内視鏡接続型MEMSマイクロロボットの開発
16:00-16:20
電子機器の温度上昇を抑制する超小型MEMSベーパーチャンバーの開発
16:00-16:20
電子機器の温度上昇を抑制する超小型MEMSベーパーチャンバーの開発
16:00-16:20
電子機器の温度上昇を抑制する超小型MEMSベーパーチャンバーの開発
16:00-16:20
電子機器の温度上昇を抑制する超小型MEMSベーパーチャンバーの開発
16:00-16:20
電子機器の温度上昇を抑制する超小型MEMSベーパーチャンバーの開発
16:20-16:40
MEMSマイクロロボットへ実装する回転型静電モータの開発
16:20-16:40
MEMSマイクロロボットへ実装する回転型静電モータの開発
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MEMSマイクロロボットへ実装する回転型静電モータの開発
16:20-16:40
MEMSマイクロロボットへ実装する回転型静電モータの開発
16:20-16:40
MEMSマイクロロボットへ実装する回転型静電モータの開発
2024年06月14日(金) 15:00 ~ 16:45
<セミナー会場I>ロードマップセミナー/スキルアップセミナー
PWBコンサルタントスキルアップセミナー
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