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2024年6月12日(水)~14日(金) 東京ビッグサイト 東展示棟


JIEP最先端実装技術シンポジウム
JIEP最先端実装技術シンポジウム聴講は有料となります(VIP登録されている場合も有料です)。

「※」マークがついている講演資料は講演データ(有料)に含まれません。

JIEP最先端実装技術シンポジウム聴講 お申込方法

※事前聴講登録をお勧めします。登録は以下、「セミナー聴講登録」よりお願いします。

■聴講料 ※VIP登録いただいた方も以下の聴講料が発生します。
JIEP会員・賛助会員/JPCA会員/JARA会員に限り、会員特別料金が適用になります。(本申込期間中のご入会についても会員特別料金が適用になります。)
入会申込先:https://web.jiep.or.jp/application.html

会 員 3日間  一律 15,000 円(3日間聴講できます)
一 般 3日間  一律 23,000 円(3日間聴講できます)
JIEPシニア会員     一律  5,000円(3日間聴講できます)
JIEP名誉会員・学生 無料
※会員とは、JIEP 正会員、賛助会員会社 社員、JPCA 会員会社 社員、JARA会員会社社員
※聴講料金には講演データは含まれておりません。

■講演データ購入
聴講される方:10,000円 (3日分)
データのみ購入の方:35,000 円 (3日分)

●購入方法
セミナー登録画面にてお申込いただけます。
但し、1日も聴講聴講されず、資料のみ購入希望の場合は運営事務局までご連絡ください。
(e-mail: jpcashow@jtbcom.co.jp

※講演データとは、実際の講演に使用されたスライドデータです。ただし、非公開のスライドは割愛されています。
※講演者によりデータをご提供できない場合がございます。予めご了承ください。
「※」マークがついている講演の講演資料は講演データ(有料)に含まれません。

お支払いについて
聴講される場合は聴講券に記載されているURLより支払手続きをお願いします。
講演データのみ購入の場合は後日WEB決済のご案内をメールでお送りいたします。
支払はクレジットカードのみとなります。

お申込規約
https://www.jpcashow.com/show2024/download/seminar_cancel_policy.pdf

: 英語による発表

通訳 : 同時通訳あり

06/12(水)
  <シンポジウム会場A>最先端実装技術シンポジウム A会場 <シンポジウム会場B>最先端実装技術シンポジウム B会場
9:00  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
10:00  
  
  

JIEP最先端実装技術シンポジウム
グリーンデバイスの未来戦略

JIEP最先端実装技術シンポジウム
5G/6G向け高周波対応材料開発動向

10:15-11:05

事前登録有料
株式会社レゾナック









5G/6G に向けた低伝送損失基板材料の技術開発動向

11:00
12:00
  
  
  
13:00  
  
  
  
  
  

JIEP最先端実装技術シンポジウム
パワーモジュールの最新技術と今後の展開

13:30-14:20

事前登録有料
筑波大学









SiC/GaNパワーデバイスの最新動向

14:20-15:10

事前登録有料
NPO法人サーキットネットワーク









パワーデバイス向け電子部品の課題と動向」

JIEP最先端実装技術シンポジウム
光電融合技術の新潮流と最新動向

14:20-15:10

事前登録有料
古河電気工業株式会社









Co-Packaged Opticsに向けた実装技術

14:00
15:00
16:00  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
17:00  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  • <シンポジウム会場A>最先端実装技術シンポジウム A会場
  • <シンポジウム会場B>最先端実装技術シンポジウム B会場
06/13(木)
  <シンポジウム会場A>最先端実装技術シンポジウム A会場 <シンポジウム会場B>最先端実装技術シンポジウム B会場
9:00  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
10:00  
  
  

JIEP最先端実装技術シンポジウム
自動運転に向けた車載機器の動向と実装技術

10:15-11:05

事前登録有料
株式会社マクニカ









自動運転シャトルのしくみと開発動向 ※

JIEP最先端実装技術シンポジウム
GenerativeAI (Chat GPT等と半導体の先端技術(ガラス基板動向含む))

10:15-11:05

事前登録有料
インフォーマインテリジェンス合同会社









2024年から始まる異次元の半導体成長シナリオ

11:55-12:45

事前登録有料
インターコネクション・テクノロジーズ株式会社









生成AI用先端半導体パッケージングの技術動向 ※

11:00
12:00
  
  
  
13:00  
  
  
  
  
  

JIEP最先端実装技術シンポジウム
EV車載機器の動向と実装技術

13:30-14:20

事前登録有料
名古屋大学
エスペック株式会社
イリソ電子工業株式会社









経済安全保障の車載電池を巡るグローバル競争と日本の課題

JIEP最先端実装技術シンポジウム
メタバース時代のデバイス・半導体PKG実装技術動向

13:30-14:20

事前登録有料
株式会社産業タイムズ社









XRが牽引するマイクロディスプレー動向(仮) ※

14:20-15:10

事前登録有料
みずほ証券









「先端プロセッサーとPKG市場の動向」

14:00
15:00
16:00  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
17:00  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  • <シンポジウム会場A>最先端実装技術シンポジウム A会場
  • <シンポジウム会場B>最先端実装技術シンポジウム B会場
06/14(金)
  <シンポジウム会場A>最先端実装技術シンポジウム A会場 <シンポジウム会場B>最先端実装技術シンポジウム B会場
9:00  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
10:00  
  
  

JIEP最先端実装技術シンポジウム
半導体の最新動向、次世代半導体とは?

10:15-11:05

事前登録有料
一般社団法人日本半導体製造装置協会









半導体製造装置の市場動向

11:05-11:55

事前登録有料
モルガン・スタンレーMUFG証券株式会社









半導体業界の明るい展望 ※

JIEP最先端実装技術シンポジウム
高密度・高機能化を支える先端配線板技術

11:05-11:55

事前登録有料
奥野製薬工業株式会社









Weak-Micro Viaを解決する高接続信頼性の無電解銅めっき技術

11:55-12:45

事前登録有料
三菱ガス化学株式会社









次世代BTレジン積層材料の技術開発動向

11:00
12:00
  
  
  
13:00  
  
  
  
  
  

JIEP最先端実装技術シンポジウム
チップレット集積の現状と課題

13:30-14:20

事前登録有料
東京工業大学









チップレット集積技術の最新動向

14:20-15:10

事前登録有料
TSMCジャパン 3DIC研究開発センター株式会社









TSMCの3DIC技術と日本のエコシステムの融合で世界のイノベーションを生み出す ※

JIEP最先端実装技術シンポジウム
半導体微細加工/新構造導電ペーストでウェアラブルデバイスが変わる

14:20-15:10

事前登録有料
SPPテクノロジーズ株式会社









MEMS製造の最新技術とウェアラブルデバイスへの応用

14:00
15:00
16:00  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
17:00  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  • <シンポジウム会場A>最先端実装技術シンポジウム A会場
  • <シンポジウム会場B>最先端実装技術シンポジウム B会場