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SURTECH 主催者セミナー
SURTECH セミナー会場（南4ホール）2026年1月28日（水）2026年1月28日（水） 10:20-11:20事前登録会場 ： SURTECH セミナー会場（南4ホール） 半導体産業の実装技術はゲームチェンジの時代に突入する！チップレット、パッケージなどの企業動向をリポート
産業タイムズ社
取締役会長 特別編集委員
泉谷 渉氏
【講演概要】半導体産業は、2025年に100兆円以上の市場になっており、2030年には300兆円まで巨大化する可能性が出てきた。そして同時に、超微細プロセスの領域に入ってきている。しかして、前工程の限界が出てきており、後工程を強化することによって対応していくのが今のトレンド。つまりは、半導体の実装技術に注目が集まっており、アドバンスパッケージ、チップレット、実装基板の市場および技術動向について、最新取材をベースに解説する。