チップレット、パッケージなどの企業動向をリポート

産業タイムズ社
取締役会長 特別編集委員

泉谷 渉氏

半導体産業は、2025年に100兆円以上の市場になっており、2030年には300兆円まで巨大化する可能性が出てきた。そして同時に、超微細プロセスの領域に入ってきている。しかして、前工程の限界が出てきており、後工程を強化することによって対応していくのが今のトレンド。つまりは、半導体の実装技術に注目が集まっており、アドバンスパッケージ、チップレット、実装基板の市場および技術動向について、最新取材をベースに解説する。

【プレゼンテーション出展者】
千葉工業大学／DiaM：『電解硫酸の工業的応用』
DTUS：／『中真空スパッタリングによる導体層形成技術』

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