微細なパターン形成が可能なフォトリソグラフィー技術と、当社の強みであるめっき技術を融合した、金属メッシュ、開口率の大きいフィルター、更に生体模倣テクスチャーの電鋳金型（約300μm）を展示しています。フォトリソグラフィーを応用したマスター作製はもちろん、既存形状のレプリカを高精度に再現する「複写電鋳」にも対応し、多様なニーズにお応えします。

フォトリソと電鋳の融合技術を利用した生体模倣金型及び成形品の開発に取り組んでいます。金型化により、成形時に同一構造を高精度かつ大量に転写可能です。R4～R6年度には、海岸に生息するフナムシの脚構造を模倣し、液体の動きを制御できる輸送機能表面を開発しました。さらにR7年度からは、モルフォ蝶の翅の鱗粉構造を模倣し、色素を使わず構造のみで発色する技術を開発しており、青色に加え赤や緑など多色化も進めています。

半導体外装めっき新工場の稼働と生産能力倍増のお知らせと、国内初導入の世界最先端設備などをご紹介します。「全自動半導体外装めっき装置」の主な特徴は、最大リードフレーム幅100mm対応、MCU・アナログ・パワー・IGBT等の多様な半導体リードフレーへの対応・MESシステムとの連携。また、「全自動樹脂バリ取り装置」の特徴は、電解バリ浮かしプロセス・ウォータージェットバリ取りを一元化し、生産性と高品質を両立しました。