| 出展展示会 | : | MEMSセンシング&ネットワークシステム展 2026 |
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| 小間番号 | : | 2W-E32 |
| 出展ブース | : | ミライズテクノロジーズ |
この出展は、株式会社デンソー先端技術研究所で研究開発している、材料、デバイスの技術展示となります。
開発している材料は非常にユニークなもので、材料特性は世界トップレベルで、基本特許はそれぞれ大学とデンソーで共有しています。
是非一緒に、この材料の使い方を一緒に考えませんか。
特許のライセンスに関しては、自動車搭載以外は基本的には、オープンスタンスです。
自動車搭載の場合は、応相談となります。
ご興味のある方は、ブースにお立ちよりください。
電子・磁性・金属・無機材料、半導体・電子部品、精密機器・産業機械・ロボット、自動車・運輸、電気・電子機器・総合電機
センシング
電子・磁性・金属・無機材料、半導体・電子部品
センシング
下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。
それ以外の目的(セールス等)で無断に使用・転載する事を固く禁じます。
| 企業名 | : |
デンソー
先端技術研究所 |
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| 住所 | : | 〒 470-0111 愛知県 日進市米野木町南山500-1 |
| URL | : | https://www.denso.com/jp/ja/ |