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デンソー
出展展示会  :  MEMSセンシング&ネットワークシステム展 2026
小間番号  :  2W-E32
出展ブース  :  ミライズテクノロジーズ
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この出展は、株式会社デンソー先端技術研究所で研究開発している、材料、デバイスの技術展示となります。
開発している材料は非常にユニークなもので、材料特性は世界トップレベルで、基本特許はそれぞれ大学とデンソーで共有しています。
是非一緒に、この材料の使い方を一緒に考えませんか。
 特許のライセンスに関しては、自動車搭載以外は基本的には、オープンスタンスです。
  自動車搭載の場合は、応相談となります。
ご興味のある方は、ブースにお立ちよりください。


製品・サービス情報

連絡先情報

下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。
それ以外の目的(セールス等)で無断に使用・転載する事を固く禁じます。

企業名  :  デンソー
先端技術研究所
住所  :  〒 470-0111
愛知県 日進市米野木町南山500-1
URL  :  https://www.denso.com/jp/ja/