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精度良く精密な部品を加工する技術です。フォトリソグラフィーで作った型の開口部分にめっきを埋め込んで、反転した形状の部品を作ります。弊社の精密電鋳は、高硬度、高アスペクト比、高速成膜、低応力という特徴があります。10μmほどの微細なパターンも、200μm以上の厚膜も製作可能です。
医療機器向けの開発も行ってます。

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電子・磁性・金属・無機材料、半導体・電子部品、光学部品・デバイス、精密機器・産業機械・ロボット、自動車・運輸、航空・宇宙、医療機器、分析・計測機器、電気・電子機器・総合電機、印刷・加工業・受託加工業

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■カラーチタン
材料自体の発色によるもので、染料や顔料フリーのカラーリング技術です。
人体への適合性のある部品に用いられます。
■医療用フィルタ
僅かな血液から効率よく選択的にCTCs(血中循環腫瘍細胞)を捕捉する特殊形状フィルタを産学医工連携プロジェクト“i-SCan”で開発しました。
1mL中に約10億個の血液細胞からごく僅かなCTCsを捕捉する本装置は、診断だけでなく化学療法などによる治療効果の判定を手軽に可能にします。

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PTFEの粒子を含んだ無電解ニッケル複合めっきです。金属ながらPTFEの性能を併せ持つ、非常に硬く、滑りが良く、撥水性のある皮膜となります。
これらの特徴を利用して、離型性の良い金型や水切れの良い部品、摺動部品の摩耗防止などとして、使用いただいてます。

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脱炭素・カーボンニュートラル

製品表面に付着した異物、シミ、汚れを除去し、清浄化します。
各種表面処理との組み合わせにより、さらなる清浄化が可能です。
半導体製造装置部品など、コンタミを嫌う環境で使用される部材の洗浄として最適です。
ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。

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インバー合金めっきです。インバーはFe-36%Ni合金めっきで、非常に線膨張係数の小さい合金です。
当社では、精密電鋳で製作しますので、非常にパターン精度が良く、要望の厚さに製作できます。

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剥離帯電を抑える処理になります。
液晶や有機ELなどのFPD製造工程において、ガラス基板やフィルムがステージへの張りついてしまい、剥がれずに割れてしまうことがあります。
基板サイズが大きくなれば顕著に表れ、大きな問題となっています。
オーデント処理は、このようなステージに施すことで、基板の張りつきを防ぎ、基板が破損することを防ぎます。

有機材料・化学、電子・磁性・金属・無機材料、半導体・電子部品、光学部品・デバイス、精密機器・産業機械・ロボット、自動車・運輸、航空・宇宙、医療機器、分析・計測機器、電気・電子機器・総合電機、印刷・加工業・受託加工業

独立パターンにもめっき可能な銀めっきです。
無電解めっきでCu回路上に均一なめっきを施します。
パワーデバイス向けのめっきです。

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脱炭素・カーボンニュートラル

無電解ニッケルめっきの粗化処理により、表面に凹凸を形成します。この凹凸形状で光を乱反射させ、低反射率を実現します。
可視光領域(360nm～830nm)での全反射率は約0.6％です。

半導体・電子部品、光学部品・デバイス、精密機器・産業機械・ロボット

超撥水性は物体が水滴を弾き、素材表面に付着した水滴を滑り落としたりする性質です。
一般的に撥水性処理に使用されるフッ素コーティングは接触角110°程度ですが、特殊表面処理を行うことで更に高い撥水性（接触角150°以上）を付与することができます。

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