• 2025年1月30日(木) 10:30-11:00
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    会場 : TCT Introducing stage(東3ホール)
    DfAMと最新AM技術動向

    石出 孝<small style="font-size:16px;">氏</small>
    日本溶接協会
    AM部会
    副部会長

    石出 孝氏

    【講演者プロフィール】

    1982年 三菱重工業(株)高砂研究所入社
    2010年 先進技術研究センター長
    2014年 名古屋研究所 所長
    2015年 三菱重工業(株)執行役員フェロー
    2023年 三菱重工業(株)エグゼクティブアドバイザー


    木寺 正晃<small style="font-size:16px;">氏</small>
    愛知産業株式会社
    新技術開発推進部
    副部長

    一般社団法人日本溶接協会
    AM部会
    広報委員長

    木寺 正晃氏

    【講演者プロフィール】

    2010年にLMD技術の国内初導入を皮切りに、2013年よりAM関連事業の立ち上げに従事。SLM、WAAM、EBAM、MJの各技術の展開を行うとともに、同時にCarpenter Additive社の前身であるLPW社の粉末技術や、ポーランドの3DLab社の小型アトマイザ等AM技術そのものだけではなくその周辺技術の商品開発に従事。事業開発の責任者としてユーザの目的に応じて最適な技術提案を行うトータルソリューションの提供を行う。


    【講演概要】

    AM部会ではこれからのAMの実用化,使い方,方向性を検討している。今回はこの中でDfAMの重要性を木寺から最新のAM技術を石出から説明する。


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