四国化成工業株式会社
研究開発本部 機能材料開発部　第一開発チーム

山北 雄一氏

四国化成工業㈱に入社後、研究開発部門において、エポキシ樹脂硬化剤や5G/6G向け低誘電樹脂材料などの機能性材料の研究に従事。現在は、主に低誘電樹脂架橋剤の研究開発を担当。

高速通信技術の発展やXRグラスなどの次世代デバイスの台頭において、樹脂材料にはさらなる高機能化が求められています。四国化成では、これまで培ってきた複素環化合物の合成技術を駆使し、市場の要求に応える高機能樹脂改質剤の開発を行っています。
本講演では、プリント配線板の伝送損失低減やパッケージ構造の高密度化・大型化に対して、低誘電正接化・低熱膨張率化・難燃性付与に好適なハロゲンフリー難燃架橋剤についてご紹介します。
また、電子材料だけでなくCFRPなどの複合材料分野においても次世代材料として有望視されるベンゾオキサジン樹脂や、現在取り組んでいるXRデバイス向けの低粘度・高屈折率材料、SDGsの達成に向けたバイオマス原料由来の樹脂改質剤についてもご紹介します。