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半導体業界に向けてスーパークリーン試作環境開発中です。
精密コーティング技術と徹底した品質管理を提供します。
製品開発から量産までフルサポートできます。

有機材料・化学、半導体・電子部品、光学部品・デバイス、印刷・加工業・受託加工業

次世代通信

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「ノンシリコーン」
光学製品、電子材料、熱可塑性樹脂などに長年実績があります。
基材においては、素材、厚み、高平滑、マット調など選択が可能です。

「開発品：PI基材剥離フィルム（ノンシリコーン）」
PIフィルムの基材を使用する事で、260℃/30minの熱工程においても使用可能な剥離フィルムです。

「両面AS付剥離フィルム（シリコーン）」
両面にAS層を付与する事で、OLED用途等の静電気要求が厳しい用途向けの剥離フィルムです。

有機材料・化学、半導体・電子部品、光学部品・デバイス、医療・医薬品

生産性向上

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異素材（PP、樹脂、金属、セラミック等）を、短時間（数秒～数分）で接着します。
ホットメルトフィルムですのでアウトガスが発生しません。
耐水・耐薬品性が高いPP系です。
リチウムイオン電池で長い実績があり、次世代電池向けに耐熱性や寸法安定性、絶縁信頼性を高めたものを開発中です。また、車載内装・外装材、eAxle（溶接代替）への展開も検討しています。
今回、誘導加熱タイプのホットメルト接着剤のサンプルを展示します。

自動車・運輸、医療機器、電気・電子機器・総合電機

次世代電池、生産性向上