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MEMS（メムス、Micro Electro Mechanical Systems）は、機械要素部品、センサ、アクチュエータ、電子回路を一つのシリコン基板、ガラス基板、有機材料などの上に微細加工技術によって集積化したデバイスを指します。 製品の量産で困っていませんか？「試作～量産・金型～デバイス」まで一貫して提案できるシチズンファインデバイスにお任せください。

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電子・磁性・金属・無機材料、半導体・電子部品、光学部品・デバイス、精密機器・産業機械・ロボット、航空・宇宙、医療機器、分析・計測機器、電気・電子機器・総合電機、印刷・加工業・受託加工業、表面処理加工業

次世代通信、センシング

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MEMS技術を応用し、お客様のニーズに合わせた工程を設計・提案し、試作から量産まで一貫対応します。 MEMSミラー、各種センサー、光通信基板、シリコンフォトニクス等を製造受託します。 通信、医療、FA機器、車載分野に採用されています。 テーパーエッチング60°など機械加工では製作困難な形状・制度を実現します。

電子・磁性・金属・無機材料、半導体・電子部品、光学部品・デバイス、精密機器・産業機械・ロボット、航空・宇宙、医療機器、分析・計測機器、電気・電子機器・総合電機、印刷・加工業・受託加工業、表面処理加工業

次世代通信、センシング

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MEMS技術を応用し、レンズとSUS、硝子セルとSUS、石英とガラスなど異種材料の接合ができます。そして、実装からパッケージングまで一貫製造が可能です。 接合封止の設備を自社設計(ハード・ソフト)する技術力を保有しています。 カスタマイズした封止設備のため、対応できる製品サイズに幅があり、～□20mmまで対応可能です。 要求に応じた内部圧力の制御も可能です。

電子・磁性・金属・無機材料、半導体・電子部品、光学部品・デバイス、精密機器・産業機械・ロボット、航空・宇宙、医療機器、分析・計測機器、電気・電子機器・総合電機、印刷・加工業・受託加工業、表面処理加工業

次世代通信、センシング

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有機材料・化学、電子・磁性・金属・無機材料、半導体・電子部品、光学部品・デバイス、精密機器・産業機械・ロボット、航空・宇宙、医療機器、電気・電子機器・総合電機、表面処理加工業

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撥水と親水加工を組み合わせ、アンカー効果で狙った位置に適した形状で検体を保持できます。 微細構造・濡れ性制御の検体搭載基板です。 アンカー機能による良好な検体ホールド性、平坦性・堅牢性・耐薬品性に優れるセラミックスボディ等、お客様のニーズに合わせた最適設計にてご提供いたします。
また、金属～ガラスなどへの加工、親水レーザー加工の開発、カスタム加工も可能ですので、ご相談ください。

有機材料・化学、医療機器、印刷・加工業・受託加工業、医療・医薬品、表面処理加工業

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超微細加工で液体を制御する検査・創薬用チップです。 半導体プロセスを用いた精密微細Si流路、ウェル、ピラー構造です。マイクロリアクタやバイオ分析用途に、また微細金型としてもご提供いたします。 MEMS技術・機能性薄膜技術を用いて微小液体を高精度に制御し測ります。 設計、成形から接合、検査まで一貫対応します。

有機材料・化学、電子・磁性・金属・無機材料、半導体・電子部品、光学部品・デバイス、精密機器・産業機械・ロボット、航空・宇宙、医療機器、電気・電子機器・総合電機、印刷・加工業・受託加工業、医療・医薬品、表面処理加工業