会場	：	TCT Main ステージ（東3ホール)

ご挨拶

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高重力場がAMにもたらす超高機能化

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「一体造形誘導加熱コイル：AMコイルⓇ」～２０２３年“超”モノづくり部品大賞受賞～

「ＡＭ＋ＣＡＥ」での誘導加熱コイルの開発、そしてＡＭツールへの展開

1982年：高雄工業株式会社　入社
2009年：同　代表取締役社長へ就任
2021年：ティーケーエンジニアリング株式会社設立
　　　　　代表取締役社長へ就任（高雄工業株式会社 代表取締役社長と兼任）
講演・専門誌への投稿・ラジオ出演・新聞取材等、多数

ＰＢＦ方式の金属３Ｄプリンターで誘導加熱コイルをはじめ銅製品の造形を行っています。
この度、ＡＭ（Additive Manufacturing）とＣＡＥ（Computer Aided Engineering）の組み合わせによる誘導加熱コイルの開発で「”超”モノづくり部品大賞」を受賞いたしました。
受賞内容である「ＡＭ＋ＣＡＥ」の取り組み、及び銅以外に取り組んでいます「ＡＭツール」について発表いたします。

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世界に負けない、日本のAM技術開発と実用事例

１９８５年３月　近畿大学　理工学部　経営工学科卒業
１９８５年４月　株式会社立花商会（現：立花エレテック）入社　物流・医療・特殊車両車載端末・ネットオークション・学校教育・テレメータ表示・AV・無線IDシステム等々の営業を担当
２０１３年１０月　AMの専任担当
２０１４年　２月　任意団体「３Dものづくり普及促進会」設立事務局兼任
２０２２年　３月　一般社団法人日本AM協会設立　専務出向し現在に至る

現在の国内AM装置の殆どは、試作確認用形状コピーツールとしての活用になっています。国内では、海外事例のような実製品でのAM活用事例を聞く事が、殆どありませんでした。１０年以上にわたり、展示会やセミナーで、ものづくり企業の興味を受け注目されるAMですが、海外とのAM格差は広がるばかりと言われています。しかし、日本国内でも世界が注目するAM技術や、AM活用事例が出てきました。今回セミナーでは、期待されるAM技術として、慶應大学　小池先生ご研究の「高重力場AM」、そして、「”超”モノづくり部品大賞」の大賞を受賞した、ティーケーエンジニアリング株式会社　下村社長の「一体造形誘導加熱コイル：AMコイル」についてご講演を頂きます。また、海外（中国・アジア）のAM事情や、AM取組み方法について、オリックス・レンテック株式会社　袴田チームリーダーに加わって頂き、登壇者の方々とパネルディスカッションを行います。