東京大学
理学系研究科
教授

一杉 太郎氏

1971年生。1999年3月東京大学 博士（工学）。1999–2003年、ソニー株式会社にて，情報記録技術の開発と携帯情報端末のマーケティング・セールスに従事。東京大学 助手、東北大学 准教授、東京工業大学 教授を経て、2022年4月より東京大学理学系研究科化学専攻　教授。東京工業大学 特任教授も務めている。専門分野：固体化学・固体電気化学・表面界面物性。趣味：散歩。
https://solid-state-chemistry.jp/

全固体Li電池の開発において、固体電解質と電極材料間における界面抵抗の低減は、固体電解質のイオン伝導性向上と同様に非常に重要な課題です。本講演では、硫化物固体電解質と酸化物正極材料が形成する界面に着目し、界面抵抗の発生起源とその低減方法を定量的に議論します。構造を制御したモデル薄膜電池を作成し、各種計測手法を用いて界面研究を進めた結果を紹介します。

電力中央研究所
エネルギートランスフォーメーション研究本部　エネルギー化学研究部門
博士

小林 剛氏

2008年4月 電力中央研究所入所、現在に至る
2016年11月～2017年12月 ピカルディ・ジュール・ヴェルヌ大学客員研究員

トクヤマ
ニュービジネス本部 放熱アプリケーショングループ
グループリーダー

金近 幸博氏

博士（工学）
1994年株式会社トクヤマ入社。窒化アルミニウムセラミックス、窒化物放熱フィラー等の窒化物材料開発に従事。現在、窒化物材料を中心とした新規放熱アプリケーションの開発に取り組んでいる。

窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素に代表される窒化物材料は、高電気絶縁性と高熱伝導性を併せ持つことから次世代パワーデバイス実装用基板として実用化されている。今後、パワー半導体実装形態の更なる小型化・高密度実装化が進展するとパワーデバイスの信頼性を維持向上させるために、パッケージング材料へ求められる要求はより厳しくなる。特に、その発熱密度上昇の対策は緊急の課題となっている。パッケージング材料にはセラミックス基板のみならず、種々の樹脂材料が用いられるが、それら材料には高熱伝導化のニーズがある。樹脂の高熱伝導化を実現するためには窒化物放熱フィラーの充填が有望である。本講演では、高放熱・窒化物材料の特徴と開発の進展、及び、パワーデバイスへの応用展開について紹介する。