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ガラスは透明・絶縁性・加工性に優れた材料です。当社は、薄膜ガラス基板に数十μｍサイズのスルホールを多数形成し、めっきによって両面回路基板を製作します.
独自の方法により数万穴の穴を短時間かつ滑らかに加工でき基板の加工と回路形成を一括で対応し,実装部品の高集積化に貢献します。
また、資材調達から貫通穴加工、めっき、ダイシング加工迄一貫対応が可能ですので、リードタイムの短縮と管理コスト削減を可能にします。

次世代通信技術、次世代電池

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ヱビナ電化工業（株）は放熱/排熱マイクロテクスチャ「スゴヒヱ®」を展示する。デザイン工学による規則性・準規則性を組み合わせた表面構造（マイクロテクスチャ、図1）を基材に形成させることで、熱伝達率や近赤赤外領域（860nm以上）での放熱・排熱効果を向上させる。令和5年Go-Tech事業にも採択され、顧客要求に適した形状の試作・開発を進めている。

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情報通信量の増加に伴い、放熱基板の需要も急速に拡大しています。当社は、アルミナ・窒化アルミニウムなどのセラミックス基板に対し、厚Cu回路を形成し、放熱基板としての使用が可能です。また、貫通穴へのめっき処理も可能です。

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特殊な表面構造により、光の反射を抑制し、可視光領域の反射率１％以下を実現。光学部品等の迷光を防止し、高性能化を実現します。

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リンやホウ素と共析させることで、耐食性や硬度、耐摩耗性の向上などの機能性を付与。お客様のご要望に応じて最適な皮膜をご提案します。従来のめっき作業現場では実現できない精密な洗浄装置とクリーンな環境を整備しました。