Cubicure

小間番号 : 3H-06
出展展示会 : TCT Japan 2023

出展のみどころ

ホットリソグラフィ方式3Dプリント技術

当社(Cubicure)は欧州生まれの特許、ホット リソグラフィ技術で知られ、本技術により高粘度フォトポリマー樹脂の積層加工が可能となりました。 当社のフォトポリマー材とその3Dプリンティングシステムにより、アディティブと射出成形世界との隙間を一気に埋めることができます。

ご連絡先 sales@cubicure.com


製品・サービス 1
製品・サービス 2
製品・サービス 3
製品・サービス 4
製品・サービス 5

製品・サービス 1
資料PDF

Caligma®


Cubicure_Printer Data_Caligma.00_JPN.pdf
(閲覧済み)

製品・サービスカテゴリー
造形装置・周辺機器/技術
3Dプリンター(液槽光重合法/SLA方式)、その他造形装置・周辺機器/技術(英文):Hot Lithography
材料
樹脂材料

応用分野
半導体・電子部品、電気・電子機器・総合電機、印刷・加工業・受託加工業

課題別ソリューション
DX、5G・6G

製品・サービス 2
新製品 動画 資料PDF

Cerion®

1,000 x 280 x 300 mm の造形プラットフォームと驚異的なプリンティング解像度 (ピクセル サイズ 50x50 µm2) を備えた Cerion® は、高粘度フォトポリマー材による製品適用部品の本格生産向けに設計されています。 動的 DLP 方式により、一つの大型部品あるいは何千もの小型部品をプリンティングするか関わらず、各層 60~90 秒という高速でプリンティングが完了します。


Cubicure_Printer Data_Cerion.00_JPN.pdf
(閲覧済み)

(視聴済み)

製品・サービスカテゴリー
造形装置・周辺機器/技術
3Dプリンター(液槽光重合法/SLA方式)、その他造形装置・周辺機器/技術(英文):Mass production for polymer parts/ Hot Lithograpy
材料
樹脂材料

応用分野
電子・磁性・金属・無機材料、半導体・電子部品、自動車・運輸、電気・電子機器・総合電機、印刷・加工業・受託加工業

課題別ソリューション
DX、5G・6G

製品・サービス 3
新製品 資料PDF

Connection FR

Connection FR はコネクタ業界向けに開発されたもので、CTI は 600 V、絶縁耐力は 31 kV/mm の実力を持ちます。 また、肉厚1.5mm試料までの難燃性試験にも合格しています。


Cubicure_Product Data_Connection FR.01_JPN.pdf
(閲覧済み)

製品・サービスカテゴリー
材料
樹脂材料

応用分野
電子・磁性・金属・無機材料、半導体・電子部品、光学部品・デバイス、精密機器・産業機械・ロボット

課題別ソリューション
DX、5G・6G

製品・サービス 4
資料PDF

ThermoBlast

ThermoBlast は、肉厚がわずか 0.45 mmの試料においてUL 94 V-0 に準拠した垂直燃焼試験に合格し、 優れた電気絶縁特性を持ちながら高温でのガス放出が少ないため、コネクタ用途、高温環境用途など、さまざまな産業用途で信頼できるソリューションとなっています。


Cubicure_Product Data_ThermoBlast.05_JPN.pdf
(閲覧済み)

製品・サービスカテゴリー
材料
樹脂材料、金属材料、複合・機能性材料

応用分野
電子・磁性・金属・無機材料、半導体・電子部品、光学部品・デバイス、精密機器・産業機械・ロボット、自動車・運輸、航空・宇宙、医療機器、電気・電子機器・総合電機

課題別ソリューション
DX、5G・6G

製品・サービス 5
資料PDF

Evolution HI

Evolution HI (高衝撃) は、ABS材 と同等の材料特性を備えており、スナップ フィット、フィッティング、ケースなどに最適な素材です。 さらに耐紫外線性にも優れています。


Cubicure_Product Data_Evolution HI.02_JPN.pdf
(閲覧済み)

製品・サービスカテゴリー
材料
樹脂材料

応用分野
自動車・運輸、医療機器

課題別ソリューション
DX、5G・6G

連絡先情報

下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。
それ以外の目的(セールス等)で無断に使用・転載する事を固く禁じます。

Cubicure

Japan Sales

〒 2220033
神奈川県 港北区

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