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マテリアルステージ(東2ホール)

2023年2月3日(金)

CONVERTECH

【開催時間】10:30-12:40

 
【基調講演】ものづくりの競争維持・向上、イノベーションの現実化の機械性能の向上について
10:30-11:10 事前登録
会場: マテリアルステージ(東2ホール)
津田 武明

金沢大学

先端科学・社会共創推進機構 社会共創推進グループ

特任教授

津田 武明


【講演概要】

ものづくりの競争はグローバル化しており、競争力の源泉である材料・製造機械技術も同時にグローバル流動化している。よって、競争力維持のためにはスピードを緩めることなく、継続性を持ってR&Dを続ける必要がある。近年DX導入のグローバルトレンドもあり、より一層の開発スピードが将来求められるであろう。また、イノベーションの早期現実化の為には、これまでにない機械性能をオンデマンドに投入する必要がある。以上の状況を克服するための機械性能の向上並びに、統合制御システム「Smart Factory」の将来像について簡単にご紹介したい。

「デジタル× EB」が実現する「サスティナブル×短納期」パッケージ
① HP Indigoシステム ② EB硬化システム ③ EBトップコート
11:25-11:55 事前登録
会場: マテリアルステージ(東2ホール)
小澤 恵輔

日本HP

デジタルプレス事業本部 カスタマーサクセス部

マネージャー

小澤 恵輔


坂寄 忠之

岩崎電気

光・環境営業部第一営業課

主任

坂寄 忠之


中西 創平

東洋インキ

新事業開発部

中西 創平


【講演概要】

① 講演:日本HP HP Indigoシステム: 世界の軟包装市場で活躍するHP Indigoデジタル印刷機とEBコーティングが実現する「サスティナブル×短納期」パッケージの概要について紹介する。

② 講演:岩崎電気 EB硬化システム:EB硬化システムは二酸化炭素やVOC排出抑制が可能となる。本セッションではEB硬
化システムの原理と構造及びデジタル印刷に最適なEB硬化システムに加えて、当社で実施可能な試験環境も併せて紹介する。

③ 講演:東洋インキ EBトップコート:環境対応(減層・減プラ等)及び短納期対応(デジタル印刷+ラミネートレス等)の実現に向け開発した軟包装用EBトップコート「Elex-one® Gloss Varnish」について紹介する。

インクジェットの最新技術動向と市場へのインパクト
12:10-12:40 事前登録
会場: マテリアルステージ(東2ホール)
藤井 雅彦

日本画像学会

副会長

慶應義塾大学SFC研究所

上席所員

inkcube.org

代表

藤井 雅彦

【講演者プロフィール】

1985年富士ゼロックス株式会社(現富士フイルムビジネスイノベーション株式会社)に入社.連続噴射型インクジェット,サーマルインクジェットヘッド・システム技術,3Dプリンター含むインクジェット技術応用,3Dデータハンドリングに関する研究に従事.2016年に新しい3DデータフォーマットFAVを発表.現在,4Dプリンティングまで研究領域の次元を拡張中.2019年にヨハネス・グーテンベルグ賞,2021年に日本画像学会会長特賞受賞.


【講演概要】

この10年,インクジェット市場と技術開発トレンドは大きく変化した.市場変化とはすなわち,紙メディアを中心とした市場から,紙以外のメディアも扱う市場への広がりであり,具体的には産業向けプリンティング市場,商業印刷市場やデジタルファブリケーション市場への本格的な進出である.同時に技術開発も従来市場における画質・速度の軸以外の方向への進化が必要となり,技術進化が市場拡大(変化)を牽引した側面と,市場変化に技術が対応した両方の側面がある.
本セミナーではこの市場変化と技術開発動向の関係について,両者の背景にある事情も踏まえながら解説する.また,技術動向として注目すべき技術をいくつか取り上げ,さらに今後の市場への影響を考察する.

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