製品・サービス 1

ELS-BODEN Σ

・業界最速の 400 MHz 高速スキャン
400 MHz スキャンクロックでは、最小ドーズタイムが従来の 1 / 4 となり、これまで不可能だった大電流かつ狭ピッチでの描画が可能となりました。
・高速化したステージ速度
BODEN∑では高速駆動が可能なステージを採用することで、スループットを重視する産業用途に有利な仕様となっております。
・外乱の影響を低減
設置環境の外乱を低減し、安定したプロセスを実現します。

製品・サービス 2

ELS-BODEN

・8 インチ /12 インチをラインナップ
業界初のフル 12 インチ描画エリアを実現しました。
・充実した自動搬送機構ラインナップ
少量生産から中量生産まで対応可能な充実のラインナップから最適な搬送機構をご選択頂けます。
・ユーザーフレンドリーなソフトウェア
新たな装置制御ソフトウェア「elms（エルムス）」を標準搭載。CAD変換やビーム調整など様々な機能を整理して分割することにより、作業性が格段にアップしています。

製品・サービス 3

EIS-200ERP

・コンパクトかつ高性能
コンパクトサイズで、様々な環境に設置可能です。真空中で加速されたイオンビームにより、サブミクロン領域での異方性エッチングが可能。
・不活性ガス、活性ガスが使用可能
O₂ や C₃F₈ などの活性ガスも適用できるため、反応性エッチングも可能です。
・幅広い拡張性
オプションの成膜ユニットを取り付ければスパッタ成膜装置としても使用可能。

製品・サービス 4

EIS-1500

微細加工に最適
低ガス圧の環境下で生成されるため直進性の高いビームを引き出し大量の低エネルギーイオンを加速して、より高真空な試料チャンバー内に導いて加工します。
PCによる操作の簡略化と自動化
自動スケジュール機能、レシピ機能など快適なオペレーション環境を提供します。
低ダメージエッチング
ビーム面内分布モニタリング機能を駆使することで、レジストへのダメージを最小限に止め、選択比の大きい加工条件が得られます。

連絡先情報

下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。
それ以外の目的（セールス等）で無断に使用・転載する事を固く禁じます。