製品・サービス 1 サンプル 新製品 動画 資料PDF

MEMS・パッケージング技術

- 反応性・誘導性ウェーハ接合およびパリレン接合用プロセス
- センサ・PCBの金属化と基板を組み合わせたレイヤー用のパリレン蒸着
- パッケージング用の成膜技術（アルミニウムの電気化学的成膜）およびプリンティング技術（スクリーン・エアロゾルジェット印刷）
- 3 Dパッケージングクラスター（堆積、前処理および後処理、ピックアンドプレース）

FactSheets_Technologies_EN_FraunhoferENAS.pdf

製品・サービス 2 サンプル 新製品 動画 資料PDF

MEMS・プリンテッドデバイス

-慣性センサ：高精度加速度センサとジャイロスコープ
- 光学デバイス：調整可能なファブリペロー干渉計
- 医療機器、ガスフロー、化学センサ用の容量性微細加工超音波トランスデューサ
- ナノ粒子を用いたプリンテッド湿度センサ
- スクリーン印刷により製造されたスマートパッチ

FactSheets_MEMS-devices_EN_FraunhoferENAS.pdf

製品・サービス 3 サンプル デモ 新製品 動画 資料PDF

MEMSを用いたシステム

- 電気めっき液の光学的品質モニタリングシステム（短時間測定）
- 密度・粘度検出用の流体特性センサ
- 磁場やGPS接続に依存しないジャイロコンパス
- 土壌・植物モニタリング用の低コストのセンサ
- 血行動態モニタリング用のインプラント
- バイオリアクター プロセスモニタリング用の完全自立型センサ スフィア

FactSheets_MEMSbased-systems_EN_FraunhoferENAS.pdf

プレスリリース

Inductive bonding: A new bonding method in microsystems technology

2022-01-26_PressRelease_inductive-bonding_MSNS2022_FraunhoferENAS_EN.pdf

連絡先情報

下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。
それ以外の目的（セールス等）で無断に使用・転載する事を固く禁じます。