製品・サービス 1 サンプル 資料PDF

銀ペーストを進化させる銀微粒子のご紹介

大阪ソーダから従来の銀粒子にない粒径１００～５００ｎｍの銀微粒子をご紹介します。ミクロ銀粒子との併用で、無加圧低温焼結（２００℃～２５０℃）でも加圧焼結と同等の緻密な焼結膜を得ることができ、強固な接合性、高放熱性、高導電性を実現します。従来の銀ペーストを更に高性能な製品へと導く可能性の秘めた粒子です。
用途：パワー半導体のダイアタッチ材、導電性接着剤、回路形成など

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製品・サービス 2 資料PDF

高イオン伝導率を実現するポリマー電解質のご紹介

独自製法により得た特殊な分子構造をもつポリエーテルで、高分子量でありながら結晶量・ガラス転移温度が低く、各種Li塩の溶解性と解離性が高い特徴を持ちます。広い温度領域においてイオン伝導性が高く、先進LIB、半固体LIB、全固体LIBの性能向上に好適に活用できる材料です。

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製品・サービス 3 サンプル 資料PDF

優れたサイクル特性を付与する蓄電デバイス用水系バインダーのご紹介

独自の分子構造をもつ水系ポリアクリルエマルションです。先進LIBのSi系高容量負極材料（Ｓｉ、ＳｉＯ、ＳｉＣ等）や、ＡｌやＣｕ等の集電箔に強く結着し、電極の膨張収縮に追従して活物質の孤立化による電極性能の低下を抑制します。これらの効果としてＬＩＢサイクル特性を向上させます。

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