会議棟(7階 703会議室)
2020年12月11日(金)
【 TCT x JFlex 】多品種小ロット生産
多品種少量生産における金属積層造形の要素技術と品質管理
12:20-12:50 事前登録
金属技研
技術本部テクニカルセンター
次長
長澤 豊氏
【講演概要】
金属積層造形は、多品種少量生産に適したものと期待されていますが、様々な設計基準や要素技術が関わるため、造形品を受け取った顧客内で評価できなかったり、思った通りの特性が出ない等の諸問題が発生することがあります。
顧客要望を満足するため、品質管理を重視し『設計から検査まで、社内一貫生産による高付加価値造形品を提供』できる体制を整えてきました。その取組をご紹介いたします。
IH(電磁誘導)リフロー技術を用いてプリンテットエレクトロニクスの真の社会実装を実現
低耐熱基材、部品の採用でコストを下げ、瞬時に加熱できることで高放熱基板上でのはんだ付けも実現。 併せて生産TATの短縮も可能。加熱プロファイルを自由に作れる事で自動化が難しい手はんだ工程の自動化にも貢献。
13:10-13:40 事前登録
ワンダーフューチャーコーポレーション
代表取締役社長
福田 光樹氏
【講演者プロフィール】
成蹊大学工学部電気工学科卒業、日製産業株式会社(現:日立ハイテクノロジーズ) にて半導体事業に従事し、韓国12年、米国に3年他海外勤務を経た後、2013年にWFCを創業。代表取締役社長に就任。
専門分野は半導体(特に非メモリ)、液晶、機能性材料。趣味はヨットとスキー。
【講演概要】
今まで、お客様がプリンテットエレクトロニクスを実現しようとした場合、その基板、印刷配線材料、接合材料、実装方法、そして量産信頼性等、その開発をお客様自身が賄わなければならず、その実現に多くの労力、時間が必要であり、結果として高価で時間のかかるものになってしまっていました。我々は各分野のメーカが終結することで、お客様から見たプリンテットエレクトロニクスのワンストップソリューションを実現、プリンテットエレクトロニクスがより身近に感じられる、真の社会実装を実現します。
5G/6Gへ向けたフレキシブル3D実装協働研究所の活動紹介
14:00-14:30 事前登録
大阪大学 フレキシブル3D実装協働研究所
特任教授・所長
菅沼 克昭氏
マスカスタマイズ:3Dプリントアイウェアのご紹介。HOYA社YUNIKUの事例。
14:50-15:20 事前登録
マテリアライズジャパン
Software事業部
セールスマネージャー
小林 毅氏
【講演概要】
あなただけのために作られた世界初の視界を重視した3Dアイウェア。HOYA社とベルギーマテリアライズのコラボレーションにより提供される、3Dプリントアイウェアをご紹介いたします。