Fraunhofer ENAS

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オンライン出展
出展展示会 : MEMSセンシング&ネットワークシステム展 2021

出展のみどころ

Fraunhofer ENAS: Your System and Technology Partner in Smart Systems Integration

Fraunhofer ENAS is your development partner in the field of Smart Systems and their integration for various applications. It has specialized on the challenge of combining micro and nano sensors, actuators and electronic components with interfaces for communication and a self-sufficient energy supply to form smart systems, thus supporting the Internet of Things and the ongoing digitalization.


製品・サービス 1
製品・サービス 2
製品・サービス 3

製品・サービス 1 ブース内プレゼン 動画 資料PDF

Permanent wafer bonding techniques ba Fraunhofer ENAS

Permanent wafer bonding techniques are used in microelectronics and micromechanics to join thin, polished wafers made of different materials together - with or without additional intermediate layers.

General requirements::
Low temperatures (< 400 °C)
Material compatibility
Mechanical stability
Most cases: hermetic sealing
Minimized bonding frame width

Dr. Mario Baum
mario.baum@enas.fraunhofer.de


Waferbonding.pdf
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製品・サービス 2 ブース内プレゼン 新製品 動画 資料PDF

Piezoelectric actuators and sensors for medical technology

Microsystems based on piezoelectric aluminum nitride (AlN) offers the advantage of a high miniaturization potential. The technical developments include AlN-based microscanners with integrated position sensors for one or two-dimensional deflection of laser beams for application in high-precision, endoscopic systems for medical technology.

Katja Meinel
katja.meinel@enas-extern.fraunhofer.de


Piezoelectric_ActuatorsSensors_EN.pdf
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製品・サービス 3 ブース内プレゼン 動画

Ultra-thin and highly flexible PCB for tracking systems and wearables

An advanced, ultra-thin and highly flexible PCB of only 20 µm thickness.with multiple redistribution layers is presented. In the project Fraunhofer ENAS develops the flexible PCB of Parylene and MEMS with TSV.
The advantageous substrate properties are transparency, biocompatibility, and chemical stability to realize a versatile platform for flexible electronics.

franz.selbmann@enas.fraunhofer.de


動画

製品・サービスカテゴリー
加工機械・装置 / 評価・検査
微細加工 (前工程、エッチング、成膜、リソグラフィー等)、評価・検査・計測機械・技術、プリンテッドエレクトロニクス、微細加工 (後工程、実装・パッケージング)、ナノインプリント
デバイス
車載センサー、バイオセンサー・バイオ分析・Lab on a chip、機械量センサ (圧力・加速度・ジャイロ)、アクチュエーター、電子コンパス、RF-MEMS、光MEMS (ディスプレー、スキャナー等)、環境センサー (温湿度、ガスセンサー)、フレキシブルセンサー
アプリケーション
環境・エネルギー、航空・宇宙、健康・医療、ライフサインエス・ウエアラブル・スポーツ、自動車、自動運転、食品・農業、スマート・モニタリングシステム
サービス・ビジネスモデル
研究開発機関・大学、ナノ・マイクロ研究・試作拠点

応用分野
半導体・電子部品、光学部品・デバイス、精密機器・産業機械・ロボット、自動車・運輸、航空・宇宙、医療機器、分析・計測機器、表面処理加工業、電力・ガス・石油・その他エネルギー、水産・農林・鉱業、大学・研究機関、外国公館・機関・団体

連絡先情報

下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。
それ以外の目的(セールス等)で無断に使用・転載する事を固く禁じます。

Fraunhofer ENAS

Fraunhofer Institute for Electronic Nano Systems ENAS

Technologie-Campus 3, Chemnitz Germany 09126

TEL : +49 371 45001-0
URL : https://www.enas.fraunhofer.de