メインシアター（西1ホール会場内）
2020年1月31日（金）
特別シンポジウム：スマート社会をリードする5G対応材料技術最前線
「５Gに対応するFPC市場/技術動向」 ～５G高周波要求に対応する高速FPC技術開発について～
10:30-11:00
日本メクトロン株式会社
フェロー・上席顧問
松本 博文氏
【講演者プロフィール】
日本メクトロン（株）入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て2003年取締役就任。2007年商品企画室の取締役 室長、2011年執行役員マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。現在、該社のフェロー/上席顧問に従事している。米国ノースウェスタン大学機械工学科博士課程卒。
【講演概要】
「5Gシフト」によりスマートフォン、自動車、メディカル（ヘルスケア）への種々のサービスや製品が大変革し創生される。5G新商品、新サービスの出現はあらゆる産業を変革すると共に我々の生活様式まで変える可能性がある。
それらの5G新商品に応用されるFPCも「高周波対応」などFPC機能向上のための新材料・新プロセス開発とその実用展開が急務になっている。特に2019年に発売開始した5G対応スマートフォンに応用するFPC技術によるアンテナ伝送路の高速化は重要課題とされている。IoT、コネクテッドカーに応用するウェアラブルFPCやセンサFPC開発も不可欠だ。本講演では、これらのFPC機能性向上に対する技術課題と技術開発動向を紹介する。
「5Gに向けた積層セラミックコンデンサとその技術動向」
11:00-11:30
株式会社 福井村田製作所
コンデンサ事業部 技術開発統括部 開発1部 開発1課
シニアマネージャー
松田 真氏
【講演者プロフィール】
大阪大学工学部卒。1998年に株式会社福井村田製作所へ入社。入社以来、積層セラミックコンデンサ（MLCC）の商品開発、材料開発など、MLCC技術畑に携わる。
【講演概要】
5Gに伴い、高性能な電子部品が一層必要になってくる。積層セラミックコンデンサ（MLCC）も例外ではない。本講演では、5Gに伴いどのような電子部品が必要になってくるのかを示し、その必要特性を満足するための新規MLCCを開発するための技術的なポイントを中心に紹介する。