高耐熱性を有するフレキシブル・ストレッチャブルなエポキシ樹脂フィルムの開発 ～エポキシ樹脂のフィルム素材としての応用可能性探索～

13:00-13:30

【講演者プロフィール】

1989年北海道大学理学部化学第二学科卒業
2001年までダイキン工業にてフッ素樹脂の研究開発と新規事業開発探索
2002年よりLOFO High Tech Film社にて溶液成膜フィルム製品を担当
2005年よりCiba Specialty Chemicals, BASF, Heraeusの各日本法人にて
各種電子材料(フォトレジスト用光酸発生剤・モノマー、ラジカル開始剤、
印刷エレクトロニクス用有機半導体／ディスプレイ材料、等)の商品開発と
技術マーケティングに従事
2016年より現職

【講演概要】

エポキシ樹脂は分子鎖末端にエポキシ基を平均2個以上有する有機化合物の総称で、その硬化物である高分子体は分子構造により特徴に差はあるが概して異素材との接着性・電気絶縁性・耐薬品性・耐水性に優れ、また硬化収縮が小さい等の特性を持つ。このためエポキシ樹脂は接着剤の主剤、塗料のバインダー、繊維強化プラスチック(FRP)のマトリクス樹脂等の用途で長年にわたる使用実績があり、昨今では半導体封止材や電子回路用銅張積層板の材料といったエレクトロニクス実装材料としても欠かせない材料である。
これらエポキシ樹脂の優れた特徴を備えつつ、表面処理不要で導電性インクの塗布／印刷性に優れ，加えて無色透明で低位相差といった優れた光学特性を有し、なおかつ繰り返し屈曲に耐える高い可撓性を有するフィルムの開発に成功した。また主鎖の分子構造を変えることで、硬化樹脂でありながらも極めて高い伸縮性を有するフィルムの開発にも成功した。

プレシジョンコアプリントヘッドを搭載したR&D用インクジェット装置の紹介

13:40-14:10

【講演者プロフィール】

1990年セイコーエプソン入社
光磁気ディスク、インクジェットプリンタ、及びOLED・電子ペーパー等のディスプレイ製品開発に従事。現在はインクジェット技術を応用した製品開発を担当。

【講演概要】

エプソンは、これまで培ってきたインクジェット技術を、さらに幅広い分野・用途でご活用していただくために、R&D用インクジェット装置を開発しました。本装置は、高精度なMEMS製造技術を融合させて開発した拡張性の高いPrecisionCore（プレシジョンコア）プリントヘッドを搭載しています。
インクジェットによる生産プロセス革新、独創的なデバイスやインクジェットに適合した新素材の研究・開発を行っていただくことが可能になります。また、基礎研究から量産検証までをシームレスに繋いだ活動をサポートしてまいります。2020年３月から日本国内での販売を開始する予定です。

GENSINK社（仏）の銀ナノインクと透明導電銀ナノワイヤーインクのスクリーン印刷工法への適用

優れたスクリーン印刷安定性、通常オーブンで低温焼結可能、PETフィルムへの密着性良好な銀ナノインク

14:20-14:50

【講演者プロフィール】

スクリーン版メーカー（東京プロセスサービス）、印刷機メーカー（マイクロ・テック）での勤務を経て、2000年10月、㈱エスピーソリューションを設立。以来、20年間で、エレクトロニクス、PE,加飾印刷、工業印刷分野の企業や資機材メーカー40社以上に対し、コンサルティングを行ってきた。スクリーン印刷の原理と明確な理論に基づき、高品質スクリーン印刷プロセス構築の支援業務を行っている。　　趣味：スクリーン印刷

【講演概要】

GENESINK（ジンズインク）社は、各種印刷・塗布工法用に銀ナノ粒子の合成からインク化までを一貫して行うナノテクノロジー企業であり、既に、トン/年間レベルのインク製造設備を有している。スクリーン印刷の技術コンサルタントである㈱エスピーソリューションは、印刷安定性、密着性、平滑性に優れる同社のスクリーン印刷用銀ナノインクが今後のフレキブルエレクトロニクス製品化に大きく貢献できると考え、2019年4月から技術支援を始めた。当該の銀ナノインクは、易接着コート処理した25μm厚みのPETやPIフィルムに、120℃での通常の熱処理で、良好な密着性を示し、焼結膜厚「1μm以下」の低抵抗「薄膜」を形成出来る。又、2018年10月、銀ナノワイヤーの合成にも成功しており、現在、透明導電膜を形成できる低粘度の塗布用インクとして製品化している。現在、インク溶剤の低揮発化、高粘度化を進めており、近く、スクリーン印刷用インク製品化の予定である。

先端ウエハレベルパッケージング技術による新構造FHEの開発

15:00-15:30

【講演概要】

本発表では、単結晶半導体チップを極薄化せず、適度に薄くした硬く小さい（厚さ50-200m、一辺1mm～数mm角程度）チップレットをフレキシブル基板に埋め込み（内蔵し）、ウエハレベルの微細配線形成によって高集積化したFHEの新しい研究を解説する。この技術は先端のウエハレベルパッケージング（WLP）技術を応用したフレキシブルデバイスの新しいフレキシブルシステム集積の方法論となる。半田ボールによるリフローやマイクロバンプを使った熱圧着、ワイヤボンディングなど接合技術を使わずに、厚さやサイズの異なる異種半導体チップを集積できる点が非常に魅力的な手法である。曲率半径1mmで1,000回以上の繰り返し曲げ試験にも耐えられる。この技術を応用し、１）経爪型生体情報モニタリングシステム、２）人工網膜システム、３）ハイドロゲルデバイス、４）脳埋め込み光神経プローブなどの研究例を紹介する。

開発品「圧電性ユポ」のご紹介と商品化事例

15:40-16:10

【講演者プロフィール】

1998年3月 株式会社 王子油化合成紙株式会社（現 株式会社 ユポ・コーポレーション）入社。
開発研究所。開発業務に従事。
2008年9月 商品開発室（現 市場開発部）。マーケティングを担当。
2018年4月 市場開発部長。現在に至る。

【講演概要】

ユポとは、紙とフィルムの良さをもつ機能合成紙です。主原料はポリプロピレンであり、二軸延伸成形にて製膜されます。構造上の最大の特徴は基材内部に無数の "ミクロボイド" と呼ばれる空孔が存在することです。ユポは、このミクロボイドにより紙のような白さ・不透明度を発現し、かつ耐久性の高いプリントメディアとして、特に印刷業界で知られております。
本講演では合成紙ユポの基本特性のご紹介に加えて、上記ミクロボイドを応用した開発品 「圧電性ユポ」とその商品化事例についてもご紹介させていただきます。