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基調講演
＜セミナー会場A＞基調講演会場2024年06月14日（金）事前登録2024年06月14日（金） 10:30-11:20満席 有料 事前登録
加速する未来への挑戦：Rapidusの半導体後工程戦略会場 ： ＜セミナー会場A＞基調講演会場 
Rapidus株式会社
３Dアセンブリ本部
専務執行役員・３Dアセンブリ本部長
折井 靖光氏
【講演概要】ラピダスは、最先端のチップレットパッケージ（2.xD, 3D）の設計と製造技術を確立するため、国内にパイロットラインを構築し、2nm世代の半導体を用いた実装量産技術、設計に必要なデザインキット、チップレットのテスト技術の開発をおこないます。この講演では、チップレットパッケージ開発の包括的な取り組みについて紹介します。