日本サムスン株式会社
Samsung デバイスソリューションズ研究所　Advanced Package Lab.
Corporate Vice President / Lab長

苅谷 隆氏

1991-2015年
イビデン株式会社
- 先端パッケージサブストレート開発　
　　後に　開発部門長
2015-2022年
TDK株式会社
- 薄膜電子部品／モジュール製品開発　
　　および　当製品事業部門長
2022年-
日本サムスン株式会社
Samsung デバイスソリューションズ研究所
Advanced Package Lab.責任者

近年、デバイスメーカーが将来の革新性を追求しようとした時、ヘテロジニアスパッケージによる優位性が必要となっています。
新たなハイエンドコンピューティング、メモリ、モバイルアプリケーションを実現するための技術ロードマップ、課題と機会の観点からサムスンAVPプラットフォームをご紹介します。
また、アドバンスドパッケージとUCIeチップレット標準化の最新の状況、効果的なシステム統合と製品革新のためのエコシステム(EDA, IP, DPSメモリ, OSAT, 基板, テスト)におけるすべてのチップメーカー、設計パートナー、ファウンドリ間の企業間連携についてご紹介します。