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JIEP最先端実装技術シンポジウム
パワーモジュールの最新技術と今後の展開＜シンポジウム会場A＞最先端実装技術シンポジウム A会場2024年06月12日（水）【主催】一般社団法人エレクトロニクス実装学会有料 事前登録座長：渡邉裕彦、和嶋元世
2024年06月12日（水） 13:30-14:20有料 事前登録
SiC/GaNパワーデバイスの最新動向会場 ： ＜シンポジウム会場A＞最先端実装技術シンポジウム A会場 
筑波大学
数理物質系
教授
岩室 憲幸氏
2024年06月12日（水） 14:20-15:10有料 事前登録
パワーデバイス向け電子部品の課題と動向会場 ： ＜シンポジウム会場A＞最先端実装技術シンポジウム A会場 
NPO法人サーキットネットワーク
理事長
梶田 栄氏
2024年06月12日（水） 15:10-16:00有料 事前登録
パワーモジュールの最新技術と今後の展開 「車載用パワー半導体モジュールのパッケージ技術」 ※会場 ： ＜シンポジウム会場A＞最先端実装技術シンポジウム A会場 
富士電機株式会社
半導体事業本部 開発統括部 パッケージ開発部 要素技術一課
主 査
両角 朗氏