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JIEP最先端実装技術シンポジウム
半導体微細加工／新構造導電ペーストでウェアラブルデバイスが変わる＜シンポジウム会場B＞最先端実装技術シンポジウム B会場2024年06月14日（金）【主催】一般社団法人エレクトロニクス実装学会有料 事前登録座長：本多進、猪川幸司
2024年06月14日（金） 13:30-14:20有料 事前登録
FOWLPと三次元実装技術で創るiFHE(インモールド・フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス)会場 ： ＜シンポジウム会場B＞最先端実装技術シンポジウム B会場 
東北大学
大学院工学研究科・機械機能創成専攻
准教授
福島 誉史氏
2024年06月14日（金） 14:20-15:10有料 事前登録
MEMS製造の最新技術とウェアラブルデバイスへの応用会場 ： ＜シンポジウム会場B＞最先端実装技術シンポジウム B会場 
SPPテクノロジーズ株式会社
製造部兼生産管理兼マーケッティング
次長
金尾 寛人氏
2024年06月14日（金） 15:10-16:00有料 事前登録
ウェアラブルデバイス応用に向けたフレキシブル・ストレッチャブル配線材料の開発状況会場 ： ＜シンポジウム会場B＞最先端実装技術シンポジウム B会場 
群馬大学大学院理工学府
知能機械創製部門
准教授
井上 雅博氏