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JIEP最先端実装技術シンポジウム
チップレット集積の現状と課題＜シンポジウム会場A＞最先端実装技術シンポジウム A会場2024年06月14日（金）【主催】一般社団法人エレクトロニクス実装学会有料 事前登録座長：西田秀行、齊藤雅之
2024年06月14日（金） 13:30-14:20有料 事前登録
チップレット集積技術の最新動向会場 ： ＜シンポジウム会場A＞最先端実装技術シンポジウム A会場 
東京工業大学
産業科学技術創成研究院
特任教授
栗田 洋一郎氏
2024年06月14日（金） 14:20-15:10有料 事前登録
TSMCの3DIC技術と日本のエコシステムの融合で世界のイノベーションを生み出す ※会場 ： ＜シンポジウム会場A＞最先端実装技術シンポジウム A会場 
TSMCジャパン 3DIC研究開発センター株式会社
プロセスインタラクション部門
プリンシパルエンジニア
安原 隆太郎氏
2024年06月14日（金） 15:10-16:00有料 事前登録
ウェーハ・トゥ・ウェーハ, ダイ・トゥ・ウェーハ・ハイブリッド接合による集積技術 ※会場 ： ＜シンポジウム会場A＞最先端実装技術シンポジウム A会場 
イーヴィグループジャパン株式会社
代表取締役
山本 宏氏