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JIEP最先端実装技術シンポジウム
高密度・高機能化を支える先端配線板技術＜シンポジウム会場B＞最先端実装技術シンポジウム B会場2024年06月14日（金）【主催】一般社団法人エレクトロニクス実装学会有料 事前登録座長：谷元昭、佐藤牧子
2024年06月14日（金） 10:15-11:05有料 事前登録
ガラス基板の開発動向とフォトニクス分野への応用会場 ： ＜シンポジウム会場B＞最先端実装技術シンポジウム B会場 
FICT株式会社
テクノロジ本部先行技術開発部
プロジェクト部長
酒井 泰治氏
2024年06月14日（金） 11:05-11:55有料 事前登録
Weak-Micro Viaを解決する高接続信頼性の無電解銅めっき技術会場 ： ＜シンポジウム会場B＞最先端実装技術シンポジウム B会場 
奥野製薬工業株式会社
総合技術研究部 第三研究室
室長
北原 悠平氏
2024年06月14日（金） 11:55-12:45有料 事前登録
次世代BTレジン積層材料の技術開発動向会場 ： ＜シンポジウム会場B＞最先端実装技術シンポジウム B会場 
三菱ガス化学株式会社
機能化学品事業部門企画開発部電子材料グループ
主査
伊藤 環氏