-
JIEP最先端実装技術シンポジウム
グリーンデバイスの未来戦略＜シンポジウム会場A＞最先端実装技術シンポジウム A会場2024年06月12日（水）【主催】一般社団法人エレクトロニクス実装学会有料 事前登録座長：土門孝彰、西田秀行
2024年06月12日（水） 10:15-11:05有料 事前登録
大口径ダイヤモンド基板のヘテロエピタキシャル成長とデバイス応用 ※会場 ： ＜シンポジウム会場A＞最先端実装技術シンポジウム A会場 
Orbray株式会社
Orbrayダイヤモンド研究所
所長
金 聖祐氏
2024年06月12日（水） 11:05-11:55有料 事前登録
究極の半導体デバイス！ ダイヤモンドパワー半導体の現状と課題会場 ： ＜シンポジウム会場A＞最先端実装技術シンポジウム A会場 
佐賀大学
理工学部理工学科電気電子工学部門
教授
嘉数 誠氏
2024年06月12日（水） 11:55-12:45有料 事前登録
世の中に最大限貢献できるGaNデバイスとその取組みの紹介 ※会場 ： ＜シンポジウム会場A＞最先端実装技術シンポジウム A会場 
ローム株式会社
LSI事業本部 パワーステージ商品開発部
統括課長
山口 雄平氏