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JIEP最先端実装技術シンポジウム
5G/6G向け高周波対応材料開発動向＜シンポジウム会場B＞最先端実装技術シンポジウム B会場2024年06月12日（水）【主催】一般社団法人エレクトロニクス実装学会有料 事前登録座長：松本博文、高野希
2024年06月12日（水） 10:15-11:05有料 事前登録
5G/6G に向けた低伝送損失基板材料の技術開発動向会場 ： ＜シンポジウム会場B＞最先端実装技術シンポジウム B会場 
株式会社レゾナック
エレクトロニクス事業本部 開発センター 積層材料開発部
チームリーダー
日高 圭芸氏
2024年06月12日（水） 11:05-11:55有料 事前登録
5G/6Gを見据えた高速高周波用プリント基板用材料の開発動向会場 ： ＜シンポジウム会場B＞最先端実装技術シンポジウム B会場 
AGC株式会社
化学品カンパニー 機能化学品事業本部 応用商品開発部 用途開発グループ
グループリーダー
森野 正行氏
2024年06月12日（水） 11:55-12:45有料 事前登録
高周波プリント配線板、サブストレートを支える低誘電材料、平滑導体との高信頼性接合技術会場 ： ＜シンポジウム会場B＞最先端実装技術シンポジウム B会場 
株式会社ダイセル
スマートSBU
グループリーダー
八甫谷 明彦氏