-
JIEP最先端実装技術シンポジウム
半導体の最新動向、次世代半導体とは？＜シンポジウム会場A＞最先端実装技術シンポジウム A会場2024年06月14日（金）【主催】一般社団法人エレクトロニクス実装学会有料 事前登録座長：土門孝彰、西田秀行
2024年06月14日（金） 10:15-11:05有料 事前登録
半導体製造装置の市場動向会場 ： ＜シンポジウム会場A＞最先端実装技術シンポジウム A会場 
一般社団法人日本半導体製造装置協会
専務理事
渡部 潔氏
2024年06月14日（金） 11:05-11:55有料 事前登録
半導体業界の明るい展望 ※会場 ： ＜シンポジウム会場A＞最先端実装技術シンポジウム A会場 
モルガン・スタンレーMUFG証券株式会社
調査統括本部
マネージング ディレクター
和田木 哲哉氏
2024年06月14日（金） 11:55-12:45有料 事前登録
半導体技術の新たな転換点ー2nm世代半導体デバイス・プロセス技術 ※会場 ： ＜シンポジウム会場A＞最先端実装技術シンポジウム A会場 
Rapidus
シリコン技術本部
デバイス技術部ディレクター
東京大学
d.lab
准教授
小林 正治氏