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JIEP最先端実装技術シンポジウム
GenerativeAI (Chat GPT等と半導体の先端技術(ガラス基板動向含む))＜シンポジウム会場B＞最先端実装技術シンポジウム B会場2024年06月13日（木）【主催】一般社団法人エレクトロニクス実装学会有料 事前登録座長：土門孝彰、西田秀行
2024年06月13日（木） 10:15-11:05有料 事前登録
2024年から始まる異次元の半導体成長シナリオ会場 ： ＜シンポジウム会場B＞最先端実装技術シンポジウム B会場 
インフォーマインテリジェンス合同会社
コンサルティング
シニアコンサルティングディレクター
南川 明氏
2024年06月13日（木） 11:05-11:55有料 事前登録
生成AIにおける半導体パッケージングの標準化について会場 ： ＜シンポジウム会場B＞最先端実装技術シンポジウム B会場 
大阪大学
フレキシブル3D実装協働研究所
特任研究員 / IEC SC47D国際幹事
吉田 浩芳氏
2024年06月13日（木） 11:55-12:45有料 事前登録
生成AI用先端半導体パッケージングの技術動向 ※会場 ： ＜シンポジウム会場B＞最先端実装技術シンポジウム B会場 
インターコネクション・テクノロジーズ株式会社
代表取締役
宇都宮 久修氏