カネカテクノリサーチ
| 出展展示会 | ： | 2024 マイクロエレクトロニクスショー |
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| 小間番号 | ： | 3B-08 |
| 出展ゾーン | ： | eX-tech |
| 出展パビリオン | ： | eX-tech |
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【カネカグループの受託分析会社】
展示ブースではハードコート材料やフィルムをはじめとしたエレクトロニクス分野の
各種受託分析の事例をご紹介しております。
カネカテクノリサーチ独自の技術もご紹介しておりますので、ぜひお立ち寄りください。
製品・サービス情報
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1有機・無機ケイ素材料の評価サービス
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シロキサンやシリコーン等の有機ケイ素材料と、シリカやシリコン等の無機ケイ素材料からなるケイ素材料にはその特性に合わせた評価が必要になります。工業材料分野の研究開発や品質管理などの各ステージで、その材料の特性に合わせた、前処理技術および各種装置を駆使した測定・解析技術による有機・無機ケイ素材料の評価を行います。弊社の「有機・無機ケイ素材料の評価サービス」をブース内でご説明いたします。
製品・サービスカテゴリー(2) 半導体パッケージ基板製品半導体パッケージ基板（有機材）、半導体パッケージ基板（無機材）(5) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板性能試験、検査技術評価システム(6) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板主材料・絶縁材料カバーフィルム材、接着シート・フィルム(10) 電子回路実装基板製造プロセス（実装部品・実装関連材料・装置）小型電子部品、はんだ／接合材料(11) 電子部品・デバイス（応用）製品(12) 電子部品・デバイス主材料・プロセス材料電子部品／デバイス主材料／プロセス材料、有機EL(22) 半導体・部品デバイス(25) 再生可能エネルギー関連エレクトロニクス(26) パワーエレクトロニクス 実装関連及び材料関連パワー半導体／パワーデバイス、半導体パッケージ、メタルコアプリント配線板、熱ソリューション、パワーエレクトロニクス 実装関連及び材料関連その他応用分野(1) 自動車・自動車部品、(2) 半導体・電子・電気部品、(3) 家電・AV機器、(4) コンピュータ・通信機器、(8) 産業機器（OA・産業等）、(10) 各種センサ、(11) エネルギー、(12) 医療機器、(17) ウェアラブル
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2高分子材料の表面官能基の分析（化学修飾-XPS）
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高分子材料表面の官能基は、親水性・密着性・防汚性などの特性に影響するので、その種類や量を評価することは重要です。高分子材料表面の元素の化学状態などを把握するにはX線光電子分光（XPS）が用いられますが、直接材料表面の官能基を定量することは困難です。弊社の「高分子材料の表面官能基の分析のサービス（化学修飾-XPS）」をブース内でご説明いたします。
製品・サービスカテゴリー(1) プリント配線板製品片面プリント配線板、両面プリント配線板、多層プリント配線板（10層以下）、高多層プリント配線板（11層以上）、片面/両面フレキシブルプリント配線板、多層フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、プリント配線板その他(2) 半導体パッケージ基板製品半導体パッケージ基板（有機材）(6) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板主材料・絶縁材料接着シート・フィルム(12) 電子部品・デバイス主材料・プロセス材料電子部品／デバイス主材料／プロセス材料、有機EL(16) 電線・ケーブル・ワイヤー製造用主材料・プロセス材料(22) 半導体・部品デバイス(26) パワーエレクトロニクス 実装関連及び材料関連パワーエレクトロニクス 実装関連及び材料関連その他応用分野(1) 自動車・自動車部品、(2) 半導体・電子・電気部品、(3) 家電・AV機器、(4) コンピュータ・通信機器、(8) 産業機器（OA・産業等）、(9) 航空・宇宙、(10) 各種センサ、(11) エネルギー、(12) 医療機器、(23) 5G関連
連絡先情報
下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。
それ以外の目的（セールス等）で無断に使用・転載する事を固く禁じます。
| 企業名 | ： | カネカテクノリサーチ |
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| 住所 | ： | 〒 530-8288 大阪府 大阪市北区中之島2－3－18 中之島フェスティバルタワー35F |
| URL | ： | https://www.ktr.co.jp/ |
| 個人情報の取り扱いについて | ： | https://www.ktr.co.jp/privacy.html |