1996年に誕生した「MID研究会」は2002年に発展的に解消され「日本MID協会」が設立されました。
これまでMIDに関する最新技術の紹介や海外の学協会や国内の他団体との交流を進めて参りました。日本における唯一のMIDに関する総合団体であり、その会員は設計、電子部品、原料、加工、関連商社はもとより研究者やエンドユーザーまで幅広い層で構成されております。
近年新たな取り組みとして、顧客や関連企業が参入しやすいような標準化を意図して、JEITA 電子情報技術産業協会と協調ワーク「実装MIDテクニカルレポートPG」の活動を行っています。
MID の概要と、日本MID 協会の最近の活動をど紹介します。

自動車の自動運転や遠隔医療などの先進サービスの実現のために高速・大容量・低遅延の次世代移動通信システム(Beyond 5G)の開発が急速に進められており、三次元成形回路部品(3D-MID)においても高周波対応が不可欠です。高周波では伝送損失の低減のために、低tanδ樹脂の使用と平滑な界面へのめっき技術が欠かせません。そこで我々は、高周波対応次世代3D-MIDを目指して、岩手発の分子接合技術を用いて立体形状を持つ樹脂成形品に平滑界面を持つめっき配線を形成する技術の開発を行っています。
本講演では、様々な種類の樹脂に対する平滑面めっきパターン形成や立体的な樹脂成形品の表面へのマスクレス・ダイレクトパターニング技術を解説いたします。

1983年埼玉大学 理学部 物理学科卒業。同年，株式会社 図形処理技術研究所（現：図研）入社。
論理シミュレータ/回路シミュレータを活用した回路解析環境の開発、EMC設計技術の開発、伝送線路シミュレーションを活用した解析環境の開発、部品内蔵基板設計環境/MID設計環境の開発、CADでのAI技術活用、先端半導体実装技術開発に従事。

3D-MIDを代表として、高機能化/ 省電力化/ 小型高密度化が進む現在、電子機器設計に求められる解析検証のカバレッジは更に広がっており、各ツール間でもたらされる情報を十全に活用できるよう一層の密連携が求められています。
CR-8000 Design Force はシステムレベルの検証環境を提供することで、メカCAD や半導体CAD、各種解析環境ともスムーズに連携し、設計効率・解析検証効率を劇的に高めます。
3D-MID実現のための、エレメカ協調設計環境を説明します。
また、3D-IC設計に必要な3次元集積化や異種デバイス実装、次世代先端パッケージ技術などへの対応についても解説します。

聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。