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図研
出展展示会  :  JPCA Show 2024
小間番号  :  3B-45
出展ゾーン  :  プリント配線板技術展
出展パビリオン  :  3D-MIDパビリオン
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近年自動車機器、医療機器、ウェアラブルデバイス、ロボット、航空宇宙機器など、さまざまな分野で活用が進んでいるMID(Molded Interconnect Device:樹脂成形品表面に金属膜で回路形成したもの)について、図研が提供するエレメカ協調設計環境での最新の対応状況をご紹介します。
また、3D-IC設計に必要な3次元集積化や異種デバイス実装、次世代先端パッケージ技術などへの対応についてもご案内します。


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企業名  :  図研
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