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シャドープラス

Electroless Copper is a common metallization procedure in PCB manufacturing market. However, it is kind of difficult and expensive for getting a stable quality and getting a high reliability on interconnects through the Electroless Copper. By the way, Electroless Copper consume a big amount of formaldehyde which is confirmed a Level 1 carcinogen.
Direct metallization, without formaldehyde, is the best alternative of the Electroless Copper. MacDermid Alpha continues the investment on upgrading the capability of the Direct Metallization.
A whole new Direct Metallization with graphite base, higher conductivity, lower etch amount is launched for helping PCB manufacturers to get better manufacturing capability on difficult PCBs with a lower power and water consumption.

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高密度貫通スルーホールコア基板向け電解銅めっき浴

パッケージ基板の高密度化に伴い、コア層のスルーホールのピッチも狭くなってきている。さらにパッケージ基板の大型化が進み、ウエハチップが実装される高密度エリアとその他のエリアにおいて、スルーホールの配置密度の差も大きくなる基板構成にある。このような次世代パッケージ基板へ直流電流方式の整流器による電解銅めっき浴でめっきするとスルーホール疎部の膜厚は厚く、密部の膜厚は薄くなる傾向があり膜厚均一性に問題が生じる。この問題を解決するためにPPR(Pulse Periodic Reverse)電流制御方式整流器を使用する電解銅めっき添加剤THRU-CUP ECP-01を紹介する。

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シブヤのレーザアブレーション加工機とFPC、PCB加工例の紹介

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超・低消費動作を実現！ Bluetooth仮想メッシュネットワークのご紹介

Bluetooth仮想メッシュネットワークを実現する「マルチホップフレーム」について

1998年入社以来、生産技術職（実装はんだの鉛フリー化と製品寿命予測方法の確立）、設計開発職（特定小電力無線のアンテナ設計）で経験を積み、現在は技術営業職として情報通信機器やIoT機器、産業機器や医療機器の受託開発・製造に関する提案型営業を展開。夜間や休日はボランティア活動（消防団）で汗を流す一面も。

Bluetoothメッシュネットワークはデータをホッピングさせることで、広い範囲のデータ通信を可能とする画期的な技術です。その反面、お互いの接続を維持するために多くの電流を消費することが大きな課題でした。
このセッションでは、広い範囲でデータの通信を実現しながらコイン電池で駆動可能な超低諸費電力で動作するBluetooth仮想メッシュネットワーク「マルチホップフレーム」について紹介します。
「マルチホップフレーム」を実現する仕組みを解説しながら、具体的な適用事例についても紹介します。

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皆様のお越しをお待ちしております。

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基板分割はレーザーカットの時代へ - LPKFレーザーデパネリングテクノロジーセミナー

20年以上のドイツLPKF製品販売実績を持ち、レーザーデパネリング、レーザー穴あけ、3D-MID（LDS）、レーザー溶着、ガラス微細加工（LIDE、TGV）、プリント基板加工機などの販売、サポートを担当。2022年より現職。

実装済みプリント基板分割はレーザーデパネリングの時代へ

今までの実装済みプリント基板はダイシングやルーター、パンチングといった機械式加工がおこなわれてきました。機械式加工による基板へのストレス、バリ、切削粉、高価な金型・治具といった問題がありましたが、レーザーデパネリングによりこれらの問題が解決できます。

一方で、レーザーカットは熱が発生し切断面が焦げる、という問題や、装置が高額でありなかなか導入しづらい、というイメージがありました。 LPKF CuttingMasterでは切断面の炭化が起きない新カット技術CleanCutの開発を行い、実際に炭化が全く起きない加工が可能になりました。また、レーザー装置の価格を抑えることで、ルータと同程度のコストパフォーマンスとなり、導入しやすくなりました。

レーザーデパネリングの最新情報をお届けします。

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基板製造・基板実装の異物不良ソリューション ～100µm未満の微小異物を確実且つ安全にクリーニングするための基礎知識～

基板製造における異物不良を減らすには、異物除去に関する正しい知識が必要となる。
100µm未満の異物はなぜエアーブローやブラシ吸引では取り除くことができないのか？
低分子シロキサンが滲出しない安全なクリーニングローラーは存在するのか？
確実に安全に異物を除去する方法とは？
異物除去のパイオニアTeknek社のクリーニングの科学から異物除去の基礎を学ぶセミナー。

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皆様のご参加を心よりお待ちしております。

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反射電子とX線を同時検出する革新的な検出器「Unity」を使用した、電子部品の高速・高精細元素マップ解析事例

電子部品や実装部品の製品開発や不良解析には、走査電子顕微鏡に搭載したエネルギー分散型X線分析装置(EDS)を用いた元素分布や組成分析が広く使用されています。オックスフォード・インストゥルメンツが新たに開発したUnity（ユニティ）検出器は、反射電子検出素子とX線検出素子を一つのセンサーヘッドに搭載して、同時に検出可能な革新的な検出器です。Unityのセンサーヘッドは、分析時に電子顕微鏡の対物レンズ直下に挿入されるため、検出立体角を大きくすることができ、試料表面の形態と元素分布を高速で分析することが可能です。低真空モードでの分析にも対応するため、帯電する試料でも容易に分析することができます。本セミナーでは、Unityを使って電子部品や実装部品の解析に応用した例を紹介し、高速で効率の良い元素分析方法についてご説明します。

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SCREENのPKG基板向け最新露光装置（Lediaシリーズ）の技術紹介​

PKG基板の技術ロードマップによると、露光位置精度への要求が益々高まっております。​
SCREEENではその要求にお応えする新たなLediaシリーズを開発しました。​
今回、その装置向けに開発した当社の最新技術の一部をご紹介します。

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尚、他装置メーカー様などの聴講は出来ませんので予めご了承ください。

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デバイス実装材料の特性を見える化する！熱分析・粘弾性＋αの複合分析

アプリケーションケミストとして、お客様から依頼されたサンプルの測定、データ解析、測定についてのアドバイスなどを担当。熱分析、粘弾性測定などの幅広いアプリケーションに対応します。また、マーケティング活動にも積極的に取り組んでおり、装置のPRを兼ねて学会での発表も数多く行っております。昨年は、レオメーター用のインピーダンス測定アクセサリを自ら開発し、プロモーションしています。

熱分析や粘弾性測定は、基板材料、封止材、フィルム、接着剤、導電ペーストなどのデバイス材料の評価法として広く用いられている。本講演では、デバイス材料向けの基本的な評価方法について説明しつつ、最近注目を集めているレオ・インピーダンス測定法を用いた熱分析・粘弾性測定・電気特性測定の複合分析による導電ペーストの焼結過程のin-situ評価など、近頃ホットなアプリケーションについても紹介する。

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SMTリフローに対するドイツ・IBL社の新たな取り組み インラインVPSリフロー装置・CCS100のご紹介

共晶はんだ/Pbフリーはんだのいずれも簡単な手順で共用可能なインラインVPSリフロー装置「ドイツIBL社製 CCS100インラインリフロー装置」のご紹介です。

SMT初期に開発されたVPSリフロー装置のデメリットであるプリヒートの難易度や大きなランニングコスト、などに対して多くの改善が加えられた昨今のVPSリフロー装置をベースに、バッチ式では難しかったインライン化のための革新的な技術が開発されたことにより、共晶はんだ/Pbフリーはんだを問わずSMTリフローを容易に実施することが可能な、インラインタイプVPSリフローである、「ドイツIBL社製 CCS100 インラインリフロー装置」をご紹介いたします。
VPSリフロー装置では、はんだのタイプにかかわらず温度プロファイルの作成や切り替えを容易に行う事が出来、かつ、使用電力の低減による、カーボンニュートラルおよびSDG'sへの取り組みに貢献することが可能で、今回ご紹介する「CCS100 インラインリフロー装置」ではこのようなメリットを大量生産でも実現可能となりました。

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高密度先端PKGが実現!　Φ3umの超微細ビア加工を可能とするエキシマレーザー加工装置Exa-Ms5＆進化を遂げた究極のダイレクト露光装置GDi-MPv2の紹介。

φ3umの超微細ビア形成と1.5umの高精度なオーバーレイ精度を実現するエキシマレーザー加工装置の性能＆次世代基板の微細化・高精度化に対応したダイレクト露光装置の性能を紹介します。
高密度先端PKGに必要不可欠な微細回路形成と狭バンプピッチをエキシマレーザー加工装置＆ダイレクト露光装置を使用した基板サンプルの紹介。