1996年に誕生した「MID研究会」は2002年に発展的に解消され「日本MID協会」が設立されました。
これまでMIDに関する最新技術の紹介や海外の学協会や国内の他団体との交流を進めて参りました。日本における唯一のMIDに関する総合団体であり、その会員は設計、電子部品、原料、加工、関連商社はもとより研究者やエンドユーザーまで幅広い層で構成されております。
近年新たな取り組みとして、顧客や関連企業が参入しやすいような標準化を意図して、JEITA 電子情報技術産業協会と協調ワーク「実装MIDテクニカルレポートPG」の活動を行っています。
MID の概要と、日本MID 協会の最近の活動をど紹介します。

世界的なカーボンニュートラルの実現に向けて、電子部品や自動車部品においてもC02等の温室効果ガスの排出量削減への市場要求が高まっており、バイオマス材料を使用し環境負荷低減に貢献する製品の開発・生産が3D‐MIDにおいても例外ではなく求められています。
しかしながら、自動車の軽量化ニーズや鉛フリーはんだリフロー等の性能要求に耐えられるバイオマス材料は多くは無く、その中で三共化成ではバイオマス高機能PPA樹脂での高耐熱MIDの実用化に取り組んできました。今回のセミナーではその最新状況や今後の展望等のご説明を致します。

The Value and Considerations of MID through Additive Manufacturing

JEITA 実装用MIDテクニカルレポート（TR）PGでは、MIDを実装で使用することで、MIDの三次元実装、カーボンニュートラル、アディティブによる負荷低減などの多くの価値を創出することが出来ると仮説を立案しTRを作成しています。その価値を得るには、耐熱や従来より踏み込んだ接合信頼性への考え方を持つ必要があります。今回は、TR記載予定のバイオマスプラスチックを使用した実験を通して、MIDの耐熱問題に関する対応についてTRの内容をご紹介をさせていただきます。

1996年に誕生した「MID研究会」は2002年に発展的に解消され「日本MID協会」が設立されました。
これまでMIDに関する最新技術の紹介や海外の学協会や国内の他団体との交流を進めて参りました。日本における唯一のMIDに関する総合団体であり、その会員は設計、電子部品、原料、加工、関連商社はもとより研究者やエンドユーザーまで幅広い層で構成されております。
近年新たな取り組みとして、顧客や関連企業が参入しやすいような標準化を意図して、JEITA 電子情報技術産業協会と協調ワーク「実装MIDテクニカルレポートPG」の活動を行っています。
MID の概要と、日本MID 協会の最近の活動をど紹介します。

世界的なカーボンニュートラルの実現に向けて、電子部品や自動車部品においてもC02等の温室効果ガスの排出量削減への市場要求が高まっており、バイオマス材料を使用し環境負荷低減に貢献する製品の開発・生産が3D‐MIDにおいても例外ではなく求められています。
しかしながら、自動車の軽量化ニーズや鉛フリーはんだリフロー等の性能要求に耐えられるバイオマス材料は多くは無く、その中で三共化成ではバイオマス高機能PPA樹脂での高耐熱MIDの実用化に取り組んできました。今回のセミナーではその最新状況や今後の展望等のご説明を致します。

大学卒業後FA機器の専門商社に入社し、その後、プラスチック射出成形メーカーを経て現在に至る。

私たちは弊社基幹技術IHリフローを用い、最終的な部品実装を担える立場からお客様の3D-MID・PEの開発段階から基板材料/配線材料/接合材等のトータルサポートを致します。

お客様のお困り事を解決しIHリフローを用いた受託生産サービス〈IH-EMS〉にて3Ð-MID・PEの真の普及に貢献していきたい。