ダイワ工業
| 出展展示会 | ： | JPCA Show 2024 |
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| 小間番号 | ： | 6G-12 |
| 出展ゾーン | ： | プリント配線板技術展 |
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電気を伝える基板から、熱を伝える基板へ
高熱伝導（放熱）基板を中心に出展致します。
従来の銅を使用した導通放熱基板とセラミックスを使用した絶縁放熱基板も多数展示いたします。
また、一般的なリジット基板も厚銅の大電流基板やビルドアップ基板などのご紹介も可能です。
常時、放熱基板担当者及び一般基板担当者が展示ブースに居りますので、是非6G-12ブースへお越しください。
製品・サービス情報
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1導通放熱基板（DPGA-EF)
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銅ピン及び銅バンプをリジット基板に内蔵し、部品の熱を導通しながら放熱致します。
四角銅ピンを内蔵した基板も展示致します。製品・サービスカテゴリー(1) プリント配線板製品片面プリント配線板、両面プリント配線板、多層プリント配線板（10層以下）、高多層プリント配線板（11層以上）、プリント配線板その他(2) 半導体パッケージ基板製品半導体パッケージ基板（有機材）、半導体パッケージ基板その他(26) パワーエレクトロニクス 実装関連及び材料関連メタルコアプリント配線板、熱ソリューション、パワーエレクトロニクス 実装関連及び材料関連その他（和文）：銅ピン内蔵基板応用分野(1) 自動車・自動車部品、(2) 半導体・電子・電気部品、(6) セキュリティ、(7) ロボット、(8) 産業機器（OA・産業等）、(10) 各種センサ
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2絶縁放熱基板（DPGA-AlN)
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セラミックスピンをリジット基板に内蔵し、部品の熱を絶縁しながら放熱致します。
セラミックス上に回路形成した基板も展示致します。製品・サービスカテゴリー(1) プリント配線板製品片面プリント配線板、両面プリント配線板、多層プリント配線板（10層以下）、高多層プリント配線板（11層以上）(2) 半導体パッケージ基板製品半導体パッケージ基板（有機材）(26) パワーエレクトロニクス 実装関連及び材料関連メタルコアプリント配線板、熱ソリューション、パワーエレクトロニクス 実装関連及び材料関連その他（和文）：セラミックス内蔵基板応用分野(1) 自動車・自動車部品、(2) 半導体・電子・電気部品、(6) セキュリティ、(7) ロボット、(8) 産業機器（OA・産業等）、(10) 各種センサ
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3放熱基板（全般）
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特許保有技術である放熱基板（DPGA基板）を全般的に展示致します。製品・サービスカテゴリー(1) プリント配線板製品片面プリント配線板、両面プリント配線板、多層プリント配線板（10層以下）、プリント配線板その他(2) 半導体パッケージ基板製品半導体パッケージ基板（有機材）(26) パワーエレクトロニクス 実装関連及び材料関連メタルコアプリント配線板、熱ソリューション応用分野(1) 自動車・自動車部品、(2) 半導体・電子・電気部品、(4) コンピュータ・通信機器、(7) ロボット、(8) 産業機器（OA・産業等）、(9) 航空・宇宙、(10) 各種センサ、(12) 医療機器
連絡先情報
下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。
それ以外の目的（セールス等）で無断に使用・転載する事を固く禁じます。
| 企業名 | ： |
ダイワ工業
品証技術部 |
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| 住所 | ： | 〒 394-0004 長野県 岡谷市神明町4-1-25 |
| URL | ： | http://www.daiwa-kg.co.jp/ |