通信インフラの発展には、大容量データの高速処理が欠かせません。表面実装の分野では、伴って大型の基板や実装部品に対する技術が求められるようになりました。その中で、武蔵エンジニアリングが行っている、大型部品・基板に対応した、接着剤塗布およびコンフォーマルコーティングに関する技術をご紹介いたします。

※競合他社様のご聴講はお断りしております。

聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。

お名刺を1枚頂戴いたします。

（１）車載及び産機用コネクタをターゲットとしたスルーホールリフロー工法のご提案
スルーホールリフローに適した基板設計を行い、はんだ印刷～実装～リフローまでの評価結果をご紹介します。
挿入コネクタのSMT化で部分はんだ付け工程が削減でき、不良を最小化することができます。

（２）プレミアム印刷機「YRP10」の充填補正機能ご紹介
機種切り替え後の試刷り印刷を不要とし、一定時間経過後の転写量不足を解消する充填補正機能のご紹介です。
スキージのアタック角度可変と往復印刷に加えて、新たに重ね刷り印刷が可能です。
高アスペクト比印刷や基板要因(ランドやレジストが厚い)による難易度が高い印刷でお困りのお客様に最適な機能です。

一般聴講は受けておりませんので予めご了承ください。

クラウドやAIサービスをさせるサーバー基板の様な大型の基板、　車載のインバーターなどECU基板、　SiPやパッケージ部品製造の薄圧基板、様々な用途で進化する電子基板。　基板が多様化、高度化（複雑化）すればその基板へのはんだ印刷の難易度も上がります。また段取り替えに関連した作業負荷も増大します。　このような「はんだ印刷」を取り巻く状況に対応し、安定した印刷をするためにFUJIの印刷機ができることを紹介します。

一般聴講は受けておりませんので予めご了承ください。

競合他社の方はご遠慮願います。

昨今の製造業は、パンデミック、自然災害や地政学的な課題など、取り巻く環境の多様な変化にさらされており、日々厳しくなるQCD改善にも対応スピードのアップ要求が高まっています。 また、新たな価値創出に向けて、微細化・高精細化・高密度化など製造技術の革新も期待されています。

パナソニックは、ムダのない正確な生産計画立案と計画通りのモノづくり実現に向けて、生産現場の変動要素である５M、すなわち人 ・ 機械 ・ 材料 ・ 方法 ・ 測定を、自動化と知能化を用いてリアルタイム監視、リアルタイム制御することで、市場の変化 ・ 要求 ・ 期待に即応しながら、自律的に進化可能な 「Autonomous Factory」 の実現を目指してまいります。

お申込み先

URL: https://forms.office.com/Pages/ResponsePage.aspx?id=1vVjSGBHiUW-nEL4LgdXOfXMILBY-cNLvbMRDIDiFg9UOFlHOEVDTzkyMkFBOFFROTlXR1VNNThYNCQlQCNjPTEkJUAjdD1n&origin=QRCode

競合他社の方はご遠慮願います

昨今の製造業は、パンデミック、自然災害や地政学的な課題など、取り巻く環境の多様な変化にさらされており、日々厳しくなるQCD改善にも対応スピードのアップ要求が高まっています。 また、新たな価値創出に向けて、微細化・高精細化・高密度化など製造技術の革新も期待されています。

パナソニックは、ムダのない正確な生産計画立案と計画通りのモノづくり実現に向けて、生産現場の変動要素である５M、すなわち人 ・ 機械 ・ 材料 ・ 方法 ・ 測定を、自動化と知能化を用いてリアルタイム監視、リアルタイム制御することで、市場の変化 ・ 要求 ・ 期待に即応しながら、自律的に進化可能な 「Autonomous Factory」 の実現を目指してまいります。

お申込み先

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競合他社の方はご遠慮願います

（１）車載及び産機用コネクタをターゲットとしたスルーホールリフロー工法のご提案
スルーホールリフローに適した基板設計を行い、はんだ印刷～実装～リフローまでの評価結果をご紹介します。
挿入コネクタのSMT化で部分はんだ付け工程が削減でき、不良を最小化することができます。

（２）プレミアム印刷機「YRP10」の充填補正機能ご紹介
機種切り替え後の試刷り印刷を不要とし、一定時間経過後の転写量不足を解消する充填補正機能のご紹介です。
スキージのアタック角度可変と往復印刷に加えて、新たに重ね刷り印刷が可能です。
高アスペクト比印刷や基板要因(ランドやレジストが厚い)による難易度が高い印刷でお困りのお客様に最適な機能です。

一般聴講は受けておりませんので予めご了承ください。

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※競合他社様のご聴講はお断りしております。

製品の小型化や占有スペース最小化の要求を背景に、部品の高密度な配置や極小チップ部品、微細バンプの小型CSPなど小型部品も増えています。一方で、高機能化と機能集約によるBGAの大型化、大型基板の需要もあります。
このように、同時に進む電子基板の多様化と、高度化によりますます難しくなる部品実装に対応するためにFUJIの実装機ができることを紹介します。

一般聴講は受けておりませんので予めご了承ください。

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生産の維持、更なる効率化を求められる一方で、慢性的な人材不足に加えて人材の流動化などにより必要なスキルを持つ人員を確保するのは難しくなっています。
作業自体の自動化で「作業負荷の軽減」とシステムの支援による「作業の効率化」により、生産効率最大化と人材不足緩和を実現するFUJI Smart Factoryソリューションを、実例を交えて紹介します。

一般聴講は受けておりませんので予めご了承ください。

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スルーホールリフローに適した基板設計を行い、はんだ印刷～実装～リフローまでの評価結果をご紹介します。
挿入コネクタのSMT化で部分はんだ付け工程が削減でき、不良を最小化することができます。

（２）プレミアム印刷機「YRP10」の充填補正機能ご紹介
機種切り替え後の試刷り印刷を不要とし、一定時間経過後の転写量不足を解消する充填補正機能のご紹介です。
スキージのアタック角度可変と往復印刷に加えて、新たに重ね刷り印刷が可能です。
高アスペクト比印刷や基板要因(ランドやレジストが厚い)による難易度が高い印刷でお困りのお客様に最適な機能です。

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昨今の製造業は、パンデミック、自然災害や地政学的な課題など、取り巻く環境の多様な変化にさらされており、日々厳しくなるQCD改善にも対応スピードのアップ要求が高まっています。 また、新たな価値創出に向けて、微細化・高精細化・高密度化など製造技術の革新も期待されています。

パナソニックは、ムダのない正確な生産計画立案と計画通りのモノづくり実現に向けて、生産現場の変動要素である５M、すなわち人 ・ 機械 ・ 材料 ・ 方法 ・ 測定を、自動化と知能化を用いてリアルタイム監視、リアルタイム制御することで、市場の変化 ・ 要求 ・ 期待に即応しながら、自律的に進化可能な 「Autonomous Factory」 の実現を目指してまいります。

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Sn-Bi基低温はんだを利用した低温実装工法は、弱体熱部品実装や熱反り不良低減といった技術的側面のみならず、電力消費削減によるカーボンニュートラルや環境負荷低減のための手段としても注目を浴びている。
本セミナーではSn-Bi基材料がもたらすモノづくりへの期待効果と、最新実装技術である低温フロー工法の特徴を紹介する。

お申込み先

E-mail: kouhou@senju.com

＊受付時にお名刺を1枚頂戴いたします。なおご同業社様の聴講はご遠慮願います。