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  半導体へのめっき

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  半導体ウエハなどへの微小・微細なバンプ・配線形成を、シード形成/フォトリソ/めっき加工/シード剥離まで、一貫プロセスで対応いたします。
  ウェハ1枚からの試作にも対応いたします。
  SnAgはんだめっきの他、特殊な低温（In）～高温（AuSn）はんだめっきまで対応可能です。
  詳しくは下のダウンロード資料からご覧ください。

  
  半導体へのめっき.pdf

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  製品・サービスカテゴリー
  (7) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置
  めっき加工
  (10) 電子回路実装基板製造プロセス（実装部品・実装関連材料・装置）
  はんだ／接合材料
  (26) パワーエレクトロニクス 実装関連及び材料関連
  パワー半導体／パワーデバイス、半導体パッケージ

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  ビアへの埋め込みめっき

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  ＴＳＶ・ＴＧＶ埋め込みめっきは、高密度三次元実装には欠かせない技術です。
  高アスペクト比のTSV・TGVや、トレンチ構造など、丸穴以外の特殊構造にも、ボイドなく電解Cuめっきを埋め込むことができます。
  弊社独自技術により、後工程でのCMP研磨負担軽減の他、埋め込み＋配線めっきの組み合わせも可能となっております。

  
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  製品・サービスカテゴリー
  (7) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置
  めっき加工
  (26) パワーエレクトロニクス 実装関連及び材料関連
  半導体パッケージ

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  粉体へのめっき

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  粉体へのめっきとは、目に見えないほどの小さな粉体（微粒子）にめっきを行う技術です。
  電子部品より小さく、花粉よりも小さい粉体材料へ、様々な金属のめっきが可能です。
  素材×めっきの組み合わせで、導電性・電磁波シールド・磁性などの機能の他、世の中にない新材料開発に繋げます。少量試作から量産まで対応しております。
  詳しくは下のダウンロード資料からご覧ください。

  
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  製品・サービスカテゴリー
  (7) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置
  めっき加工
  (24) E-Textile
  導電性素材／材料

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  多孔体へのめっき

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  高表面積な多孔質体へ貴金属めっきを行うことにより、触媒や電極材料用途として期待されます。また、表面にめっきがされるため、金属使用量の低減につきましても効果も見込まれます。
  詳しくは下のダウンロード資料からご覧ください。

  
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  製品・サービスカテゴリー
  (7) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置
  めっき加工

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  超撥水めっき

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  今回新しく開発した超撥水めっきをご紹介させて頂きます。従来のNi-PTFEと比べて以下の特徴が御座います。
  ・接触角150°以上
  ・滑落角10°以下
  ・撥油性
  ・PFOA/PFOS規制対応
  
  超撥水めっきの他にも摺動性を目的とした中共析タイプの撥水めっきにつきましても展示しております。
  詳しくは下のダウンロード資料からご覧ください。

  
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  製品・サービスカテゴリー
  (7) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置
  めっき加工
  (24) E-Textile
  複合材料技術

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  nanoZAC

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  樹枝形状が特徴的なニッケル粉を開発しました。めっきで作製したことにより、通常のニッケル粉とは異なる特徴があります。
  特徴①：低密度　　特徴②：高表面積　　特徴③：高純度による低抵抗
  サイズは10µmと30µmの2種類を用意しております。
  詳しくは下のダウンロード資料からご覧ください。

  
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  製品・サービスカテゴリー
  (7) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置
  めっき加工
  (24) E-Textile
  導電性素材／材料