従来はんだリフロー工程では、還元剤としてフラックスの使用が主流でしたが、フラックスの残渣による構造物への悪影響やフラックス洗浄後の現役排出による環境負荷等、多くの問題がありました。当社では、フラックスを使用せずギ酸や水素を用いて酸化膜を除去し、リフローする装置を開発してきました。本装置はR&D用途から量産用途まで幅広く対応しています。また、手動/半自動/全自動など多種多様なタイプをご用意しております。

CoW DTB技術を用い、Siウエハ上に1mm程度の異種機能チップをty苦節転写接合する装置です。Siウエハとチップのそれぞれの表面をプラズマ処理で活性化処理したあと直接接合する場合、接合面の汚染が問題となります。この装置では、活性化した接合面に直接触れることなく接合できる為、高歩留まりが実現できます。

表面活性亜k・接合機鋼を中心に、加重機構、加熱機構、アライメント機構、解析機構を効率的に配置し、真空中で搬送する機構を備えます。活性化源には、イオンビーム・高速原子ビーム・シーケンシャルプラズマより選択頂けます。試作機から量産機まで、幅広いラインナップを揃え、お客様のニーズにお応えします。