デンカ
| 出展展示会 | ： | JPCA Show 2024 |
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| 小間番号 | ： | 5F-53 |
| 出展ゾーン | ： | プリント配線板技術展 |
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デンカ株式会社は各種基板用の低誘電(LowDf)絶縁材料をご提案いたします。
製品・サービス情報
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1SNECTON / LDM
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デンカの重合技術により開発した架橋性を有する炭化水素系の低誘電樹脂（軟質タイプ）です。
極めた優れた低誘電特性・低吸水率を有し、様々な硬質系材料と相溶し架橋します。
製品・サービスカテゴリー(6) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板主材料・絶縁材料銅張積層板（リジッド）・プリプレグ、銅張積層板（フレキ）、銅張積層板関連材料、銅はく／金属はく、カバーフィルム材、接着シート・フィルム、プリント配線板材料その他応用分野(4) コンピュータ・通信機器、(23) 5G関連
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2低誘電正接フィラー / 高誘電率フィラー
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- 新製品
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高速化・低伝送損失など次世代通信の進化に求められる素材として、Denkaはこれまで培った球状化/複合化技術・素材探索をフル活用した溶融球状シリカ低誘電正接化品『GTグレード』の開発を実施しております。
また、高誘電体でありながら低伝送損失を達成するフィラーのサンプル提供も実施中です。
球状・ミクロンサイズを兼ね備えた高誘電体フィラーを用いて、各種樹脂・ゴムへのフィラー高充填と誘電特性付与の両立が可能です。
製品・サービスカテゴリー(6) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板主材料・絶縁材料銅張積層板（リジッド）・プリプレグ、銅張積層板（フレキ）、銅張積層板関連材料、銅はく／金属はく、カバーフィルム材、接着シート・フィルム、プリント配線板材料その他応用分野(5) 情報伝達、(23) 5G関連
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3AXSORDER / LCP Film
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AXSORDER LCPは、デンカが独自の製法にて開発した液晶ポリマー(LCP)フィルムです。
LCPは押出し時の異方性の強さからフィルム化が極めて難しい材料ですが、当社は独自の製膜加工技術にて機械特性・電気特性の等方化と、量産性を実現しています。
また、要求特性に応じて『耐熱性』や『高周波特性』、『厚み』など様々な仕様を取り揃えており、幅広い用途にて検討を頂いております。製品・サービスカテゴリー(6) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板主材料・絶縁材料銅張積層板（リジッド）・プリプレグ、銅張積層板（フレキ）、銅張積層板関連材料、銅はく／金属はく、カバーフィルム材、接着シート・フィルム、プリント配線板材料その他応用分野(5) 情報伝達、(23) 5G関連
連絡先情報
下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。
それ以外の目的（セールス等）で無断に使用・転載する事を固く禁じます。
| 企業名 | ： |
デンカ
先端機能材料部 |
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| 住所 | ： | 〒 103-8338 東京都 東京都中央区日本橋2-1-1 日本橋三井タワー |
| URL | ： |
https://www.denka.co.jp/
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