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パワーデバイス向けリードフレーム用　粒状銅めっき添加剤「トップクラスターAR」

半導体部品のリードフレームは、素子と回路を電気的に接続するだけでなく、信頼性の点からモールド樹脂との密着性に優れることも要求されている。高い接続信頼性を達成するための方法の一つとして、リードフレーム上への粗化めっきによる密着性の向上が検討されてきた。しかし、十分な密着性の向上が得られないことが課題である。この課題を解決するために我々はPRパルスめっき法による粒状の銅めっき方法を検討し、表面積率(S-ratio)の高い皮膜が得られる処理方法と最適な添加剤の開発に成功した。本方法によって得られた皮膜はモールド樹脂と高い密着強度を示し、シェア強度はモールド樹脂のせん断破壊に匹敵する値を示した。パワー半導体などの高負荷環境下で使用される用途において、高い信頼性が期待できる本添加剤「トップクラスターAR」について紹介する。

お申込み先

TEL: 06-6961-0886

FAX: 06-6961-7037

E-mail: m-horikawa01@okuno.co.jp

URL: https://www.okuno.co.jp/

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Vテクノロジーの製造業向けITソリューション

技術者としてモバイルカメラ、CISテスター、液晶ディスプレイ、自動車ランプ等
幅広い分野で電子回路設計と開発プロジェクトマネジメントの実績を持つ。
組織マネジメントではオフショアリソースを活用した組織運営を経験し、品質と
コスト低減を両立した開発体制を構築。
2022年よりVテクノロジーに参画し、過去の製造業向けコンサルティング経験を
活かして、IT事業立ち上げに従事。

2030年に向け、我々製造業は様々な課題を抱えています。DX推進・GX実現・人材不足への対応は
今後持続可能な事業活動を確保する上で避けて通れない重要な要素となっています。
Vテクノロジーは2022年にIT技術基盤を確立して以来、製造業の一員としてそのノウハウを
活かし、ITの側面からこれらの課題に取り組む方法を模索して参りました。
この度、製造業が最適なスマートファクトリーを実現する為に
これらの課題にどのように取り組んでいくかを私たちの開発経験から提案してまいります。
持続可能な未来を構築するために、皆さまと共に新たな一歩を踏み出していければ幸いです。

聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。

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大型の基板・実装部品に対応したディスペンス技術のご紹介

通信インフラの発展には、大容量データの高速処理が欠かせません。表面実装の分野では、伴って大型の基板や実装部品に対する技術が求められるようになりました。その中で、武蔵エンジニアリングが行っている、大型部品・基板に対応した、接着剤塗布およびコンフォーマルコーティングに関する技術をご紹介いたします。

※競合他社様のご聴講はお断りしております。

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お名刺を1枚頂戴いたします。

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電子回路基板用ドリル、ルーターの最新技術情報

電子回路基板のアプリケーション毎にドリル、ルーター加工のトレンドやユーザーニーズをまとめ、それを基にした直近の工具開発の取り組み内容と、将来的な技術開発の方向性について紹介する。

お申込み先

TEL: 03-5493-1020

５月中旬より弊社HPにてお申込み受付を予定しております。是非ご覧ください。

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3D-MID/PEの社会実装と電子基板分野での脱炭素をIHリフロー目線でトータルサポート

成蹊大学工学部電気工学科卒業（専攻は超電導発電機内の磁界分布）
1987年　日製産業株式会社（現：日立ハイテク） 入社　現ルネサス半導体販売事業に従事。
韓国12年、米国3年駐在を経験
2013年にWFCを創業。代表取締役社長に就任
専門分野は半導体（特に非メモリ）、液晶、機能性材料
趣味はスキー、ヨット、テニス、ラグビー
夢はIHリフロー技術の社会実装とヨットで日本１周

私たちは基幹技術であるIHリフローを用いて、3D-MID/PEの社会実装を目指しています。3D-MID/PEが必要なお客様は、その基板（成形品/PETフィルム/PIフィルム）、回路実現方法（印刷/Cuエッチング）、接合材(低・高融点はんだ/導電性接着剤)、実装（リフロー炉/噴流/レーザー/手はんだ）、部品（耐熱性のものか）等各プロセスを決定する必要があります。もちろんその実現には時間もかかります。
そこを私たちが実装工程“IHリフロー”の立場から、各プロセスのメーカー様と協業することで、3D-MID/PE　トータルソリューションサポートを行い、お客様をサポートします。
また、IHリフローは、加熱時のみ電気を消費しますので、既存の実装方法に比べ圧倒的な低消費電力を実現します。
私たちと一緒に3D-MID/PEでの電子基板を開発し、同時に電子基板製造市場における脱炭素を実現しませんか？

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経時変化が無い！？マイルドプラズマ技術による表面改質効果とその応用について

エステック株式会社が有する特殊な表面改質「マイルドプラズマ技術」は、”くっつかないものをくっつける”改質効果とともに化学的安定性に優れているため、10年以上前から実用化されている技術である。近年のフッ素樹脂への応用実績を代表例として、各種分析結果をを踏まえながら表面改質効果の安定性を解説する。

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熱設計のフロントローディングに役立つ熱シミュレーションツールの効果的な使い方

元スマートフォン設計者として、各種シミュレーションをフル活用した設計を実践。
現在は設計経験で培ったシミュレーション活用から実測技術までカバーする幅広い知見をを元に、電子機器熱設計のコンサルタントとして、設計現場のサポートを行う。

電子機器の小型化と消費電力の増大により、熱設計はますます難しくなっています。このような背景から、熱設計のフロントローディングの重要性が高まっています。
そのためには、開発初期段階で放熱構造の妥当性を確認する必要があり、部品や仕様の変更に柔軟に対応するためには、熱シミュレーションツールの活用が不可欠です。
熱シミュレーションツールによる熱設計のフロントローディングを実現するためには、開発段階ごとに熱シミュレーションの目的と解析精度を管理することが重要です。
本講演では、熱設計フローにおけるSimcenter FlothermおよびFlotherm XTの効果的な活用方法をご紹介します。

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オンテックが自社開発したAI自動配置ツールのライブデモンストレーション！!

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新時代のプリント基板搬送：軽量・汎用・ワンハンドで作業効率を劇的に向上！

多種多様な基板を製造する際に発生する、ハンドリング装置の段替えや位置調整による製造時間のロス・把持搬送そのものへの課題を解決する、真空機器専門メーカーならではの真空式ハンドをご紹介します。手軽にブロアレベルの吸込を実現可能なグリッパーや、様々な業界で好評いただいている真空グリッパーのプリント基板製造向け仕様など、実際の事例を交えながらご紹介します。

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確定次第ご案内いたします。

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パラジウム触媒付きアルミ箔が促す超微細かつ高周波対応のパッケージ/高密度基板へのイノベーション（A-SAP Technology)

触媒付きアルミ箔は様々な樹脂ファルムに対してラミネートをすることより、超微細配線に最適な表面形状と触媒層を転写・付与できるキャリア（犠牲）箔である。当技術は開発期・検証期を終えて、普及期に移行するに至った。今回はその進捗と、今後の展望を発表する。

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ヘテロジニアスインテグレーション向け再配線層内蔵コアレス基板（有機インターポーザー）のご紹介

インターポーザー上に異種複数チップを集積するHeterogeneous Integrationが半導体高機能化の主流となっています。インターポーザーは接続信頼性から、チップの熱膨張係数（CTE）に近づける低CTE化、IO数増大による微細接続、搭載チップ数増大による大型化が要求されています。本セミナーでは、当社が開発したシンプルなコアレス構造の有機インターポーザーをご紹介します。

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