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IDAJ
出展展示会  :  JPCA Show 2024
小間番号  :  4D-02
出展ゾーン  :  プリント配線板技術展
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大電流・省電力化に対応するPCB放熱設計

大電流・高密度・高実装化時代の放熱設計と省電力化のために、シミュレーション(解析)を活用した熱とノイズの協調設計アプローチをご提案。回路設計者による発熱量の見積もりや、放熱設計方針の意思決定のためのプロセスと技術の構築をご支援します。
国内MBD/MBSE・CAE分野におけるトップレベルの技術力を備えたIDAJは、数少ないトータル・ソリューション専門プロバイダーであり、30年超の経験と実績があります。


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  電子機器サプライチェーン間のモデル流通に最適な熱モデル「組み込み型BCI-ROM」機能リリース


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