• 1

  2チャンバー式垂直フロータイプ自動化クリーンイナートオーブン

• • ブース内プレゼン
  1,排気回収
  2,部品早期警告システム
  3,工場自動化の目標達成
  4,温度精密制御技術
  5,インテリジェントスロットルモジュール
  6,自動ドアの設計
  7,自動化制御とIoTの統合
  
  
  
  

  
  製品・サービスカテゴリー
  (7) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置
  プリント配線板製造装置・機材その他（和文）：自動化クリーンイナートオーブン

• 2

  AGV 無人搬送車 無塵無酸素オーブン

• • ブース内プレゼン
  1，AGVやRGVとシームレスに統合された、効率的な材料の積み込みと積み下ろしを実現するための先進的なキャリア設計を備えた自動オーブンシステム。
  2，IoT（Internet of Things）を介して制御システムインタフェースとシームレスに統合された、一連のセンサーとコントローラーの実装。
  3，無人運用と品質監視装置を実現するために、上流および下流プロセスとのリアルタイム統合の実装。
  4，素敵な温度均一性表現。

  
  製品・サービスカテゴリー
  (7) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置
  プリント配線板製造装置・機材その他（和文）：無塵無酸素オーブン

• 3

  ABF IC基板向け水平ウェットプロセス装置

• • ブース内プレゼン
  １、FC-BGA基板向け専用設備である
  ２、3点式転送、基板パターン部分に接触しない
  ３、浸漬+密封式外伝動設計、Class 100に満たせる.SIME/S 2の要求に合致する
  ４、CZ-8401の最高実績。

  
  製品・サービスカテゴリー
  (7) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置
  現像装置、エッチング装置

• 4

  デスミア＋PTH装置

• • ブース内プレゼン
  １、自動処理とメンテシステムで生産効率を高め、従業員の操作強度を減少させる。
  ２、銅めっき槽の温度均一性が高い（±0.5℃）、多段調整式エアーブローシステムで、銅めっきの均一性が良い。
  ３、次世代SAP再生システム、過マンガン酸の再生効率を向上
  ４、世界で市場シェア率が第一である

  
  製品・サービスカテゴリー
  (7) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置
  めっき装置(無電解銅めっき／電気銅めっき／金めっき）

• 5

  半田ボール高さ検査機

• • ブース内プレゼン
  1，高測定精度、高安定性
  2，異なる各種Bumpに対応可能、レーザーヘッドの交換は不要
  3，高速撮像技術、ダブルSENSOR受信、映像完全、遮蔽なし
  4，高さ、小いPitch bumpの測定能力に制限されていない

  
  製品・サービスカテゴリー
  (7) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置
  プリント配線板製造装置・機材その他（和文）：半田ボール高さ検査機

• 6

  超音波式ドライクリーナー

• • ブース内プレゼン
  1，高良品率：PCB/ICサブストレートの自動洗浄
  2，非接触：製品ダメージなく微小な異物を除去
  3，専用治具：ワークの浮き上がりを無くし、塗装層の破損ゼロ
  4，材料の洗浄強度に基づいてレシピ条件を設定することができる

  
  製品・サービスカテゴリー
  (7) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置
  プリント配線板製造装置・機材その他（和文）：超音波式ドライクリーナー

• 7

  ENEPIG装置

• • ブース内プレゼン
  1,クリーンルームの防塵設計
  2,Substrate生産品質履歴追跡システム、ペーパーレス生産報告書作成、生産ガイドシステム
  3,薬液減少化設計、キープロセスパラメータを記録監視、高温度均一性制御システム（メイン槽）
  4,多種類プログラム混合流れ、新しい無線キャリアーを搭載、混合流れ浸漬時間を確実に制御する（+/-5秒内）

  
  製品・サービスカテゴリー
  (7) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置
  めっき装置(無電解銅めっき／電気銅めっき／金めっき）、表面処理装置（はんだレベラ／OSP装置／金めっき）