• 1

  基板対応　マイクロボールマウンタ　インラインシステム　BM-2150SI

• 1.ストリップからパネルサイズ基板まで幅広く対応した、マイクロボールマウンタ＆検査リペア インラインシステム
  2.給材から除材まで製品に触れることがない全自動生産を実現
  3.各工程の並列処理により生産性をアップ
  4.顧客プロセスに合わせ、前後工程設備との連結に対応
  5.SECS/GEM、OHT、AGVに対応（オプション）

  
  製品・サービスカテゴリー
  (10) 電子回路実装基板製造プロセス（実装部品・実装関連材料・装置）
  自動装着機（マウンタ）、半導体実装機／システム

• 2

  BGA対応　はんだボールマウンタ　BA-1700

• 1.ストリップ／個片の両タイプ基板に対応したBGAボール搭載機
  2.小径はんだボールにも対応
  3.検査カメラによるボール搭載後のエラーを確実に検出
  4.顧客プロセスに合わせ、前後工程設備との連結に対応

  
  製品・サービスカテゴリー
  (10) 電子回路実装基板製造プロセス（実装部品・実装関連材料・装置）
  自動装着機（マウンタ）、半導体実装機／システム

• 3

  C4プロセス対応量産型FCボンダ　CB-3000

• • 新製品
  1.ダブルヘッド構造とキャリブレーションユニット機能により生産性と高精度を両立
  2.オートツールチェンジャーやマルチダイエジェクターなど汎用性に優れた装置構成
  3.主要構造部の最適化/振動の抑制

  
  製品・サービスカテゴリー
  (10) 電子回路実装基板製造プロセス（実装部品・実装関連材料・装置）
  自動装着機（マウンタ）、半導体実装機／システム