出展展示会 | : | JPCA Show 2024 |
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小間番号 | : | 6H-13 |
出展ゾーン | : | 半導体パッケージング・部品内蔵技術展 |
レーザーリフロー式はんだボールジェトシステム「SB2」を展示します。
フラックスレスのはんだボール搭載、洗浄工程を削減
マスクレス、3D対応、精密部品対応、非接触、高い接合強度、幅広い市販はんだボールに対応
そのほか、レーザーリフロー式チップ搭載装置LAPLACEも紹介
https://division.nagase.co.jp/pactech/
(2) 半導体・電子・電気部品
下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。
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企業名 | : | 長瀬産業 |
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住所 | : | 〒 100-8142 東京都 千代田区大手町2-6-4 |