| 出展展示会 | ： | JISSO PROTEC |
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| 小間番号 | ： | 4D-44 |
| 共同出展者 | ： | 産業分析センター |
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はんだ付け技術の総合力で実装の課題を解決
多様化する実装に適応する、リフロー炉・はんだ付け装置を多数出展し、各装置のプレゼンテーションを行います。加えて実装に欠かすことができない各種はんだ付け材料の展示も行い、カーボンニュートラルやモビリティの電動化など、エレクトロニクスの発展に貢献する最新の実装技術を紹介します。ぜひ当社ブースまで足をお運びください。
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1デュアルレーンタイプN2リフロー炉 SNR-830GTⅡ-D
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リフロー炉内に2つの搬送レーンを持ち、レーン毎に基板幅・速度を設定可能。大型基板から混流生産まで適応し、高効率な生産に貢献。
製品・サービスカテゴリー(10) 電子回路実装基板製造プロセス（実装部品・実装関連材料・装置）はんだ付け装置（リフロー炉）応用分野(1) 自動車・自動車部品、(2) 半導体・電子・電気部品、(3) 家電・AV機器、(4) コンピュータ・通信機器、(6) セキュリティ、(7) ロボット、(8) 産業機器（OA・産業等）、(9) 航空・宇宙、(10) 各種センサ、(12) 医療機器、(15) FA関連、(17) ウェアラブル、(23) 5G関連
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2低温ウェーブはんだ付け装置 BITHUS-Wave MTF-300
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３つの新機構を搭載することで、低温ウェーブはんだ付けの課題に適応。実装温度を大幅に下げ、カーボンニュートラルに貢献。
製品・サービスカテゴリー(10) 電子回路実装基板製造プロセス（実装部品・実装関連材料・装置）はんだ付け装置応用分野(3) 家電・AV機器、(8) 産業機器（OA・産業等）、(15) FA関連
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3真空N2リフロー炉 SVR-625GT-C
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多段階減圧方式を独自開発。ボイド低減はもとより、飛散を抑制し生産性が向上します。インライン生産に対応し、さらに生産性を向上させました。パワーデバイスメーカーへの納入実績も豊富です。
製品・サービスカテゴリー(10) 電子回路実装基板製造プロセス（実装部品・実装関連材料・装置）はんだ付け装置（リフロー炉）応用分野(1) 自動車・自動車部品、(7) ロボット、(9) 航空・宇宙、(11) エネルギー
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4セレクティブはんだ付け装置 SOLZEUS LPD-2019M
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独自の内部熱循環型はんだ槽により優れた加熱能力を発揮。大型多層基板でも十分なスルーホール上がりを実現します。
さらにマスクパレット交換機構で短時間での機種切替が可能になり多品種少量生産に適しています。フラックス塗布プログラムはオフラインティーチング機能により簡単に条件設定することが可能です。
製品・サービスカテゴリー(10) 電子回路実装基板製造プロセス（実装部品・実装関連材料・装置）はんだ付け装置応用分野(1) 自動車・自動車部品、(9) 航空・宇宙、(11) エネルギー
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5フラックス溶解装置 MTM-4L
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固形化したフラックスと溶剤を用い、使用先で液状フラックスを製造可能。輸送・保管を効率化し、カーボンニュートラルに貢献。
製品・サービスカテゴリー(10) 電子回路実装基板製造プロセス（実装部品・実装関連材料・装置）その他電子部品実装機および関連機器／システム（和文）：フラックス溶解装置（英文）：Flux mixing machine応用分野(1) 自動車・自動車部品、(3) 家電・AV機器、(8) 産業機器（OA・産業等）、(15) FA関連
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1PROTECセミナー
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PROTECセミナー
＜セミナー会場H＞PROTECセミナー2024年06月14日（金）2024年06月14日（金） 11:45-12:30無料
生産現場の改善/改革と止まらない電子部品実装ラインにFUJIの「自動化」ができること会場 ： ＜セミナー会場H＞PROTECセミナー 株式会社FUJI
ロボットソリューション事業本部 スマートファクトリー開発部
課長
森田 幸寿氏
【講演概要】生産の維持、更なる効率化を求められる一方で、慢性的な人材不足に加えて人材の流動化などにより必要なスキルを持つ人員を確保するのは難しくなっています。
作業自体の自動化で「作業負荷の軽減」とシステムの支援による「作業の効率化」により、生産効率最大化と人材不足緩和を実現するFUJI Smart Factoryソリューションを、実例を交えて紹介します。
【申込方法】一般聴講は受けておりませんので予めご了承ください。
競合他社の方はご遠慮願います。
2024年06月14日（金） 12:55-13:40無料
実務で役立つクリームはんだ印刷技術2024会場 ： ＜セミナー会場H＞PROTECセミナー ヤマハ発動機株式会社
ロボティクス事業部 営業統括部 SMT営業部 SPグループ
若林 利昌氏
【講演概要】（１）車載及び産機用コネクタをターゲットとしたスルーホールリフロー工法のご提案
スルーホールリフローに適した基板設計を行い、はんだ印刷～実装～リフローまでの評価結果をご紹介します。
挿入コネクタのSMT化で部分はんだ付け工程が削減でき、不良を最小化することができます。
（２）プレミアム印刷機「YRP10」の充填補正機能ご紹介
機種切り替え後の試刷り印刷を不要とし、一定時間経過後の転写量不足を解消する充填補正機能のご紹介です。
スキージのアタック角度可変と往復印刷に加えて、新たに重ね刷り印刷が可能です。
高アスペクト比印刷や基板要因(ランドやレジストが厚い)による難易度が高い印刷でお困りのお客様に最適な機能です。
【申込方法】一般聴講は受けておりませんので予めご了承ください。
2024年06月14日（金） 14:05-14:50無料
Autonomous Factoryの実現に向けたエッジ設備の進化~Auto Setting Feeder~会場 ： ＜セミナー会場H＞PROTECセミナー パナソニックコネクト株式会社
プロセスオートメーション事業部 回路形成プロセス事業担当 回路形成プロセス開発総括部 フロア自動化開発部
部長
礒端 美伯氏
【講演概要】昨今の製造業は、パンデミック、自然災害や地政学的な課題など、取り巻く環境の多様な変化にさらされており、日々厳しくなるQCD改善にも対応スピードのアップ要求が高まっています。 また、新たな価値創出に向けて、微細化・高精細化・高密度化など製造技術の革新も期待されています。
パナソニックは、ムダのない正確な生産計画立案と計画通りのモノづくり実現に向けて、生産現場の変動要素である５M、すなわち人 ・ 機械 ・ 材料 ・ 方法 ・ 測定を、自動化と知能化を用いてリアルタイム監視、リアルタイム制御することで、市場の変化 ・ 要求 ・ 期待に即応しながら、自律的に進化可能な 「Autonomous Factory」 の実現を目指してまいります。
【申込方法】お申込み先
競合他社の方はご遠慮願います
2024年06月14日（金） 15:15-16:00無料
Sn-Bi基低温はんだによるカーボンニュートラル(CN)/環境負荷低減への期待と低温フロー技術のご紹介会場 ： ＜セミナー会場H＞PROTECセミナー 千住金属工業株式会社
松藤 貴大氏
【講演概要】Sn-Bi基低温はんだを利用した低温実装工法は、弱体熱部品実装や熱反り不良低減といった技術的側面のみならず、電力消費削減によるカーボンニュートラルや環境負荷低減のための手段としても注目を浴びている。
本セミナーではSn-Bi基材料がもたらすモノづくりへの期待効果と、最新実装技術である低温フロー工法の特徴を紹介する。
【申込方法】お申込み先
E-mail: kouhou@senju.com
＊受付時にお名刺を1枚頂戴いたします。なおご同業社様の聴講はご遠慮願います。
下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。
それ以外の目的（セールス等）で無断に使用・転載する事を固く禁じます。
| 企業名 | ： | 千住金属工業 |
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