• 1

  高周波用銅箔

• 製品・サービスカテゴリー
  (1) プリント配線板製品
  片面プリント配線板、両面プリント配線板、多層プリント配線板（10層以下）、高多層プリント配線板（11層以上）、片面/両面フレキシブルプリント配線板、多層フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、プリント配線板その他
  (2) 半導体パッケージ基板製品
  半導体パッケージ基板（有機材）、半導体パッケージ基板（無機材）、半導体パッケージ基板その他
  (6) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板主材料・絶縁材料
  銅はく／金属はく

• 2

  キャリア付き極薄銅箔

• 製品・サービスカテゴリー
  (1) プリント配線板製品
  片面プリント配線板、両面プリント配線板、多層プリント配線板（10層以下）、高多層プリント配線板（11層以上）、片面/両面フレキシブルプリント配線板、多層フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、プリント配線板その他
  (2) 半導体パッケージ基板製品
  半導体パッケージ基板（有機材）、半導体パッケージ基板（無機材）、半導体パッケージ基板その他
  (6) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板主材料・絶縁材料
  銅はく／金属はく

• 3

  各種めっき箔

• 製品・サービスカテゴリー
  (1) プリント配線板製品
  片面プリント配線板、両面プリント配線板、多層プリント配線板（10層以下）、高多層プリント配線板（11層以上）、片面/両面フレキシブルプリント配線板、多層フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、プリント配線板その他
  (2) 半導体パッケージ基板製品
  半導体パッケージ基板（有機材）、半導体パッケージ基板（無機材）、半導体パッケージ基板その他
  (6) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板主材料・絶縁材料
  銅はく／金属はく
  (7) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置
  めっき加工

• 4

  電子材料用金属粉末

• 製品・サービスカテゴリー
  (35) その他技術分野