| 出展展示会 | ： | Smart Sensing 2024 |
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| 小間番号 | ： | 5E-03-06 |
| 出展パビリオン | ： | 自立電源型IoTパビリオン |
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【駆動デモ実施！】薄型熱電発電モジュール
エネルギーハーベスティング（環境発電技術）として当社が開発中の『薄型熱電発電モジュール』は、
従来のバルク型モジュールよりも薄型でフレキシブル性を有していることから、
曲面を有する工業用ダクトの表面やモバイル機器の内部など、さまざまな発熱面に貼付することが可能です。
１）薄型熱電発電モジュール（開発品）
２）次世代開発ブランド「Ｗｅｌｓｕｒｔ」の概要説明
３）薄型軽量ペルチェモジュール（開発品/参考出展）
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1【Welsurt ENVIRONMENT】 薄型熱電発電モジュール（開発品）
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■薄型（厚さ 0.6mm）（Type.A,B）
■フレキシブル性を有し、曲面に貼付することが可能（Type.B）
■モジュール面積や出力のカスタマイズが可能
製品・サービスカテゴリー(10) 電子回路実装基板製造プロセス（実装部品・実装関連材料・装置）小型電子部品(11) 電子部品・デバイス（応用）製品(12) 電子部品・デバイス主材料・プロセス材料電子部品／デバイス主材料／プロセス材料(21)センサー・センサーノードセンサー／センサーノード(22) 半導体・部品デバイス(23) 通信デバイス・ネットワークシステム(24) E-Textileウェアラブル技術、ウェアラブル技術デバイス(26) パワーエレクトロニクス 実装関連及び材料関連熱ソリューション(28) 電源電源（AC-DC／DC-DC／バッテリ）、電源その他(35) その他技術分野（和文）：オープンイノベーション/共創/課題解決/価値提案（英文）：open innovation/co-creation応用分野(1) 自動車・自動車部品、(2) 半導体・電子・電気部品、(3) 家電・AV機器、(4) コンピュータ・通信機器、(5) 情報伝達、(7) ロボット、(8) 産業機器（OA・産業等）、(9) 航空・宇宙、(10) 各種センサ、(11) エネルギー、(12) 医療機器、(14) IoT・ビッグデータ、(15) FA関連、(16) ヘルスケア・ウェルネス、(17) ウェアラブル、(19) ドローン関連、(23) 5G関連
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2次世代開発ブランド「Welsurt」の概要説明
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- ブース内プレゼン
Ｗｅｌｌｂｅｉｎｇ， ｓｕｓｔａｉｎａｂｌｅ ａｎｄ ｓｍａｒｔ－持続可能なスマート社会を目指し、誰もが生き生きと暮らすという意味を込め、次世代開発ブランド「Ｗｅｌｓｕｒｔ」を立ち上げました。Ｗｅｌｓｕｒｔは、環境と社会の両分野で皆様の事業をサポートしています。
■Ｗｅｌｓｕｒｔ Ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔ（環境課題に対応した製品群）
■Ｗｅｌｓｕｒｔ Ｓｏｃｉａｌ（社会課題に対応した製品群）
製品・サービスカテゴリー(2) 半導体パッケージ基板製品半導体パッケージ基板（無機材）(3) 部品内蔵基板製品電子部品内蔵タイプ(5) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板性能試験、検査技術測定装置、分析治具(6) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板主材料・絶縁材料銅張積層板（リジッド）・プリプレグ、銅張積層板（フレキ）、銅張積層板関連材料、銅はく／金属はく、カバーフィルム材、接着シート・フィルム(7) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置積層プレス装置(10) 電子回路実装基板製造プロセス（実装部品・実装関連材料・装置）小型電子部品、はんだ／接合材料(11) 電子部品・デバイス（応用）製品(12) 電子部品・デバイス主材料・プロセス材料電子部品／デバイス主材料／プロセス材料、有機EL(21)センサー・センサーノードセンサー／センサーノード、センサーモジュールその他(22) 半導体・部品デバイス(23) 通信デバイス・ネットワークシステム(24) E-Textileストレッチャブル技術、ウェアラブル技術、ウェアラブル技術デバイス、バイタルセンサー、素材（繊維／導電材）、導電性素材／材料、編／織技術、複合材料技術、ガーメント技術、E-Textileその他(26) パワーエレクトロニクス 実装関連及び材料関連パワー半導体／パワーデバイス、熱ソリューション(28) 電源電源（AC-DC／DC-DC／バッテリ）(30) 各種カメラ／センサーCMOS／CCDイメージングセンサ、LiDAR(34) メタバースAR(拡張現実)技術/VR(仮想現実)技術(35) その他技術分野（和文）：オープンイノベーション/共創/社会課題解決/価値提案（英文）：open innovation/co-creation応用分野(1) 自動車・自動車部品、(2) 半導体・電子・電気部品、(3) 家電・AV機器、(4) コンピュータ・通信機器、(5) 情報伝達、(7) ロボット、(8) 産業機器（OA・産業等）、(9) 航空・宇宙、(10) 各種センサ、(11) エネルギー、(12) 医療機器、(14) IoT・ビッグデータ、(15) FA関連、(16) ヘルスケア・ウェルネス、(17) ウェアラブル、(19) ドローン関連、(23) 5G関連
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3【Welsurt ENVIRONMENT】 薄型軽量ペルチェモジュール（開発品/参考出展）
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■厚さ0.6 mmで高い冷却性能を実現
－ 薄く小さいことにより、設計自由度向上（外観デザイン，放熱設計・機構設計）
－ 「疑似」フレキシブル性（配置の工夫による曲面追従性）
■モジュール面積や冷却性能のカスタマイズが可能（モバイル用途/省電力想定）
製品・サービスカテゴリー(3) 部品内蔵基板製品電子部品内蔵タイプ(10) 電子回路実装基板製造プロセス（実装部品・実装関連材料・装置）小型電子部品(11) 電子部品・デバイス（応用）製品(12) 電子部品・デバイス主材料・プロセス材料電子部品／デバイス主材料／プロセス材料(21)センサー・センサーノードセンサー／センサーノード、センサーモジュールその他(22) 半導体・部品デバイス(23) 通信デバイス・ネットワークシステム(24) E-Textileウェアラブル技術、ウェアラブル技術デバイス(26) パワーエレクトロニクス 実装関連及び材料関連パワー半導体／パワーデバイス、熱ソリューション(28) 電源電源（AC-DC／DC-DC／バッテリ）(30) 各種カメラ／センサーCMOS／CCDイメージングセンサ、LiDAR(35) その他技術分野（和文）：オープンイノベーション/共創/社会課題解決/価値提案（英文）：open innovation/co-creation応用分野(1) 自動車・自動車部品、(2) 半導体・電子・電気部品、(3) 家電・AV機器、(4) コンピュータ・通信機器、(5) 情報伝達、(7) ロボット、(8) 産業機器（OA・産業等）、(9) 航空・宇宙、(10) 各種センサ、(11) エネルギー、(12) 医療機器、(14) IoT・ビッグデータ、(15) FA関連、(16) ヘルスケア・ウェルネス、(17) ウェアラブル、(19) ドローン関連、(23) 5G関連
下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。
それ以外の目的（セールス等）で無断に使用・転載する事を固く禁じます。
| 企業名 | ： |
リンテック
事業統括本部 事業開発室 |
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| 住所 | ： | 〒 112-0002 東京都 東京都文京区小石川1-1-1 文京ガーデン ゲートタワー 8F |
| URL | ： |
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