アドテックエンジニアリング
| 出展展示会 | ： | JPCA Show 2024 |
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| 小間番号 | ： | 6H-24 |
| 出展ゾーン | ： | プリント配線板技術展 |
- 動画
- 新製品
- プレスリリース
先進的な技術で、創造する未来
露光装置メーカーの(株)アドテックエンジニアリングです。前回に引き続き、プラチナスポンサーとして、JPCA show2024へ出展いたします。
多彩ラインナップを展開しております直描式露光装置をはじめ、生産工程の自動化を推進する新型オートピーラー等を紹介するパネル・モニター展示を予定しています。今年は新製品のプレリリースも予定しております。ぜひ、アドテックエンジニアリングのブースまでお立ち寄りください。
製品・サービス情報
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1ダイレクトイメージング露光装置INPREX
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- 動画
- 新製品
ワンタイムスキャンおよびワイドレンジ・オートフォーカス機能を持つ、プリント基板・半導体パッケージ基板向け直描式露光装置です。MOVIE
製品・サービスカテゴリー(1) プリント配線板製品片面プリント配線板、両面プリント配線板、多層プリント配線板（10層以下）、高多層プリント配線板（11層以上）、片面/両面フレキシブルプリント配線板、多層フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、プリント配線板その他(2) 半導体パッケージ基板製品半導体パッケージ基板（有機材）、半導体パッケージ基板（無機材）、半導体パッケージ基板その他(5) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板性能試験、検査技術検査治具、検査装置、測定装置、分析治具、プリント配線板検査･試験その他(7) プリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵基板製造プロセス製造・加工装置レーザ穴あけ機、めっき加工、露光装置、現像装置、ドライフィルムラミネータ、液状フォトレジスト塗布装置、印刷機（スクリーン印刷／カーテンコート／静電塗装）、積層プレス装置、プリント配線板製造装置・機材その他(26) パワーエレクトロニクス 実装関連及び材料関連半導体パッケージ応用分野(1) 自動車・自動車部品、(2) 半導体・電子・電気部品、(3) 家電・AV機器、(4) コンピュータ・通信機器、(5) 情報伝達、(6) セキュリティ、(7) ロボット、(8) 産業機器（OA・産業等）、(9) 航空・宇宙、(10) 各種センサ、(11) エネルギー、(12) 医療機器、(13) 物流、(14) IoT・ビッグデータ、(15) FA関連、(16) ヘルスケア・ウェルネス、(17) ウェアラブル、(18) e-Sports関連、(19) ドローン関連、(20) AI関連、(21)メタバース関連、(22) DX関連、(23) 5G関連
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2ダイレクトイメージング露光装置DE-2 P600
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高精度ステージを採用しオーバーレイ：±1.5μmを、最新鋭光学系を搭載しL/S：2/2μmを達成することで、最先端半導体のFOパッケージ、有機パッケージ基板生産で求められる高精度高解像度を実現しました。米・Deca Technologies社のAdaptive PatterningTMとの統合により、マルチチップFOにも対応が可能となります。
製品・サービスカテゴリー(1) プリント配線板製品片面プリント配線板、両面プリント配線板、多層プリント配線板（10層以下）、高多層プリント配線板（11層以上）、片面/両面フレキシブルプリント配線板、多層フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、プリント配線板その他(2) 半導体パッケージ基板製品半導体パッケージ基板（有機材）、半導体パッケージ基板（無機材）、半導体パッケージ基板その他
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3新型オートピーラー
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- 新製品
新規機構を搭載したオートピーラーのご紹介です。製品・サービスカテゴリー(1) プリント配線板製品片面プリント配線板、両面プリント配線板、多層プリント配線板（10層以下）、高多層プリント配線板（11層以上）、片面/両面フレキシブルプリント配線板、多層フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、プリント配線板その他(2) 半導体パッケージ基板製品半導体パッケージ基板（有機材）、半導体パッケージ基板（無機材）、半導体パッケージ基板その他
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4ツインサイクロンブラシクリーナー
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乾式ソフトブラシを用いた両面同時基板クリーナーのご紹介です。製品・サービスカテゴリー(1) プリント配線板製品片面プリント配線板、両面プリント配線板、多層プリント配線板（10層以下）、高多層プリント配線板（11層以上）、片面/両面フレキシブルプリント配線板、多層フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、プリント配線板その他(2) 半導体パッケージ基板製品半導体パッケージ基板（有機材）、半導体パッケージ基板（無機材）、半導体パッケージ基板その他
プレスリリース
連絡先情報
下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。
それ以外の目的（セールス等）で無断に使用・転載する事を固く禁じます。
| 企業名 | ： | アドテックエンジニアリング |
|---|---|---|
| 住所 | ： | 〒 1050001 東京都 港区虎ノ門2丁目3-17 虎ノ門2丁目タワー8階 |
| TEL | ： | 03-6369-9805 |
| URL | ： |
https://www.adtec.com/
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